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전문지식 159건

설계하는 프론트엔드 개발자가 되고 싶었습니다. 특히 모빌리티 서비스는 '움직이는 사용성'이라는 점에서 고정된 화면보다 훨씬 복잡하고 ...…<중 략> 2.지원 직무와 관련하여 어떠한 역량을(지식/기술 등) 강점으로 가지고 있는지, 그 역
  • 페이지 15페이지
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  • 등록일 2025.07.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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반도체 업계의 국제경쟁력 제고를 위해서도 환경과 관련된 제조단가 상승을 방지할 필요가 있으며 이를 위해서 국제적인 동향을 면밀히 조사하고 합리적인 방향설정 및 적극적인 환경 친화적 기술개발이 이루어져야 할 것이다. <목차>
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  • 등록일 2005.10.31
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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설계자가 되겠습니다. DB하이텍 장비엔지니어 자기소개서 1. 자신이 가진 열정을 발휘하여 성취감을 느꼈던 경험을 기술하십시오 2. 본인의 지원직무와 관련하여 자신의 강점/약점을 기술, 약점을 보완하기 위한 노력을 기술하십시오
  • 페이지 3페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.06.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
자기소개서 1. GS칼텍스에 지원한 이유와 입사 후 목표 및 성장 계획을 설명해 주십시오. 2. 지원 분야/직무 지원 동기 지원 직무와 관련하여 본인이 보유한 핵심 역량과 이를 개발하기 위해 노력한 경험을 설명해 주십시오. 3. 성장 과정에
  • 페이지 4페이지
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  • 등록일 2025.06.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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자기소개서 2 1. 공고에 제시된 직무내용을 참고하여 지원자 님이 가장 관심있는 분야는 무엇이며, 해당 직무에 지원한 동기와 남들과 차별화되는 지원자 님만의 강점을 기술해 주십시오. 2. 문항 1번에서 기술한 관심 직무 혹은 강점과 관련
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  • 등록일 2025.06.25
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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취업자료 275건

제품설계 및 2D 도면화작업이 가능합니다. 위에 4개의 Category에 대한 능력을 가지고 업무를 진행하면서 수 없이 어려움과 성공 경험을 가지고 있습니다. 1. 자기 약력 2. 학력사항 3. 경력사항 및 기타 사항 4. 경력기술서 5. 자기소개서
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  • 등록일 2024.01.29
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
Bonder(2대) , Laser(2대) -. Plating(Au,Cu,Ti) : 4대_Sub , Dicing saw (2대_Sub) 4) LED PKG 관련 -. Die Bonder(ASM 社) : 20대 , Wire Bonder (ASM 社) : 14대 1. 자기 약력 2. 학력사항 및 경력사항 3. 기타사항( 영어 및 교육사항) 4. 경력기술서 5. 자기소개서
  • 가격 6,000원
  • 등록일 2020.06.26
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체장비 기구설계 자기소개서 1. 테크윙 지원동기를 작성하여 주세요. 2. 성장과정 및 학교생활을 작성하여 주세요. 3. 성격의 장점, 단점을 작성하여 주세요. 4. 직무와 관련된 역량을 갖추기 위한 노력을 자유롭게 적어주세요.
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
설계 분야에서 더욱 뛰어난 성과를 내는 데 기여할 것입니다. 저는 고객의 성공을 위한 최적의 솔루션을 제공하고, 회사를 성장시키는 데 이바지하고자 합니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 모션제어 설계 자기소개서 1.성장과
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체장비 하드웨어개발 자기소개서 1. 테크윙 지원동기를 작성하여 주세요. 2. 성장과정 및 학교생활을 작성하여 주세요. 3. 성격의 장점, 단점을 작성하여 주세요. 4. 직무와 관련된 역량을 갖추기 위한 노력을 자유롭게 적어주세
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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