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반도체는 D램이나 플래시메모리 등 표준형 반도체와, 특정한 표준이 없이 고객의 요구에 맞추는 ASIC(주문형반도체)으로 구분된다. 이 ASIC의 상위 개념으로 이들 메모리와 CPU, ASIC 등을 한 데 묶어 하나의 칩 위에 구현하는 것이 SoC이다. 쉽게 말
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주문형반도체(ASIC)에서 복합·고성능의 SoC로 발전하고 있으며, IT 제품의 경쟁력을 결정하는 핵심부품이다. 시스템의 핵심반도체 비중이 휴대폰은 35%, Set-top Box 42%, PC 35%로 점증하고 있다.
관련업계 동향 & 사례
아라리온의 ARC0101S+는 MPEG4 및 MP3
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반도체는 일명 주문형 반도체라고도 하는데, 일반 가정, 휴대폰, LCD 등 다양한 영역에서 쓰인다. 2000년대 들어 PDA용 SoC, 무선랜용 통합칩, 디지털 TV 수신칩, CMOS 이미지 센서, 메모리 로직 통합제품 등에 대한 투자가 주로 이루어지고 있다. 비
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반도체 산업에서 이 모델에 대한 예는 ASIC을 들 수 있다.
ASIC(주문형 반도체)은 고부가가치 제품이라 볼 수 있다. 단지 일반화된 로직 게이트들의 연결만으로 이루어진 단일화된 설계를 가진 D램과는 달리 디자이너의 아이디어로 회로를 설계
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사람은 자기의 독창적인 아이디어와 이미 개발 구축된 IP를 조합하여, 신상품을 개발할 수 있는 기반을 구축할 계획이다. 또한, 비메모리는 주문형이고 다품종이기 때문에 수많은 반도체설계전문기업의 창업과, 이들이 설계한 도면을 상품화
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