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지원하는 회사와 분야(직무)에 대한 지원동기를 자유롭게 기술 하세요.(50자 이상 400자 이내 입력)
2. 본인의 장/단점과 입사 후 장점은 어떻게 활용되고, 단점은 어떻게 보완 할 수 있겠는지를 기술하세요.(50자 이상 400자 이내)
3. 본인이
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대학에서 반도체 재료 및 공정 관련 전공을 수강하며, 특히 미세 공정과 패키징 기술에 대한 이해를 쌓았습니다. 또한 반도체 실험실 인턴십을 통해 웨이퍼 세정과 검사 공정을 직접 경험했고, 품질 관리 절차의 중요성을 깨달았습니다. 이를
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