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280만주 규모의 신주인수를 하였던 점을 고려하면 향후 주가 상승의 가능성도 열려 있는 상황이다.
신주인수부사채가 주식인수로 이루어질 경우 자본금 증가현상과 주가 희석작용이 일어나겠지만 실적호전으로 인한 주가 상승이 이루어질 경
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필코전자, 삼화콘덴서, 성문전자, 넥스콘테크 등이 향후 성장성 및 수익성 개선이 기대된다고 판단된다. 한편, 위의 부품사들 중에서 넥스콘테크의 경우 유동비율이 84.0%에 불과하고 부채비율도 231.4%로 높기 때문에 리스크요인에 대한 모니터
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사할 수 있는 기업을 뽑을 수 있음.
M&A
동기
지분구조가 취약
(대주주 지분율)
저평가 기업
(PBR〈1, PER〈10배)
시장 지위
우수한 기술력
우량 지주회사
관련
기업
메디슨(14.9), 한글과컴퓨터(18.8), 삼보컴퓨터(13.3), 현대멀티캡(14.4), 필코전자(19.6),
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