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서의 종류와 원리, 삼성전자서비스, 2023년 7월 27일.
아르곤 국립 연구소(ANL)의 오로라 엑사급 시스템, 인텔홈페이지.
한국인터넷진흥원 홈페이지.
한국과학기술정보연구원 홈페이지. Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
1. 다음 각각의 문제에 대하여
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서비스의 최근동향”, 전자정보센터, 2005. 12. 23.
“DMB 사업추진개요”, KBS DMB 추진단, 2005.
“DMB·데이터방송 및 DMC 등 디지털방송에 관한 종합계획”, 방송위원회, 2003.
권수갑, “DAB(Digital Audio Broadcasting)동향”, 전자부품연구원전자정보센터, 2
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서명법시행과 업
계 의 대응전략세미나 발표자료.
김유찬·이성봉(1997), 「전자상거래와 조세」, NCA주관 세미나 국가전략수립1차 토
론회 발표자료.
김유찬·홍법교(1998), 「전자상거래 시대의 조세정책」, 한국조세연구원, 정책보고서
98-08
노
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서 가장 미미한 영역으로 보이지만, IPTV 사업의 중요한 수익원임은 분명하다. 콘텐츠 확보에서 가장 문제가 되는 점은 PP들이 IPTV로의 진출을 불편히 여기고 있다는 점이다. ETRI(한국전자통신연구원)의 보도자료에 의하면 죄근 PP업계 종사자들
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연구원, 2002.
블루투스SIG 웹사이트 (http://www.bluetooth.com)
신구문화사 - 해설Bluetooth
이강해 - 모바일타임스 2006년 10월호 (통권 176호) 인터뷰 내용발췌.
이성국 - 블루투스: 기술/시장 보고서, 한국전자통신연구원, 2002.
진희채 - GIS를 위한 정보기술
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연구원, ［정보통신정책］, 제12권 9호 통권 255호, 2000. 5. 16.
[8] 전자통신연구원, “인터넷전화 | 기술/시장보고서”, 1999. 12.
[9] WISE D.B, “지역통신망 교환장비 5∼10년내 대부분 ATM/IP로 대체될 전망. TFI”, 2000. 7.
[10] 정보통신정책연구원, 정
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서, 커패시터는 금속-유전체 혹은 금속-반도체의 결합재, 저항은 NiCr 혹은 TaN2, 인덕터는 Cu, Au를 주로 이용한다. 그림 7은 LTCC 공정으로 한국전기연구원에서 제작한 전압발진소자이며, 표2는 집적화 과정에서 후막공정을 채용했을 경우와 박막
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서, 커패시터는 금속-유전체 혹은 금속-반도체의 결합재, 저항은 NiCr 혹은 TaN2, 인덕터는 Cu, Au를 주로 이용한다. 그림 7은 LTCC 공정으로 한국전기연구원에서 제작한 전압발진소자이며, 표2는 집적화 과정에서 후막공정을 채용했을 경우와 박막
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서비스』, 2003. 4
8. 생체인식협의회(Korea Biometrics Association) http://biometrics.or.kr
9. 이근호, 『유비쿼터스 무선통신의 기반기술』, R&DB 대표.
10. 이지평, 강선구, 『디지털 컨버전스에 따른 뉴트랜드』, LG.경제연구원, 2002. 10
11. 정통부, 『생체인식
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연구원전자정보센터, 2003.
김국진, “T-Commerce와 M-Commerce의 현황과 정책방향”, 정보통신정책연구원, 2002
김용규, “DMB 서비스 현황과 정책 이슈”, 한국전파진흥협회, 2004.
박일근, “DMB 시장현황 및 해외 진출전략”, 한국정보산업연합회, 2005.
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