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논문 11건

[논문] 반도체 (SiP PKG) 패키지.
이론적 배경 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2 제 1 절 패키지의 진화과정․․․․․․․․․․
반도체|패키지|Semiconductor|반도체 패키지|SIP|System in package|MCP bob|BOB, 반도체 (SiP PKG) 패키지.,
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
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