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입학
졸업
학교명
학과
학제
구 분
편입
여부
소재지
초등학교
6년
졸업,중퇴
중 학 교
3년
졸업,중퇴
주간,야간
고등학교
3년
졸업,중퇴
주간,야간
대학(전문)
2(3)년
졸업,재학,중퇴
본교,분교
주간,야간
대 학 교
4년
졸업,재학,중퇴
본교,분교
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전공분야
경
력
기간
근무처
직위
업무내용
자
격
증
취득일자
자격증명
발행처
비고
가
족
사
항
관계
성명
연령
학력
직업
근무처
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20 . . . 작성자 :0 0 0
4㎝ × 5㎝
이 력 서
성 명
한
글
생년월일
19 년 월 일(
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입학 (편입)
년 월 대학교 학과 졸업 (예정)
대 학 원
년 월 대학원 전공 입학
년 월 대학원 전공 졸업 (예정, 수료)
성적 및 외국어사항
성
적
(총점)
자격증
①
외 국 어
능 력
영 어
TOEIC :
②
제2외국어
① :
③
② :
가족사항
관계
성명
연령
최
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전자재료물성을 수강하며 반도체 기반 물질에 대해 이해했습니다. 이후 패키지 Test를 경험했습니다. 이 과정에서 Diffusion, Phase Diagram 전공지식을 공학 관점에서 적용했습니다. 반도체/전자재료 접합 후 150 ℃, 1000 h에서 HTS 신뢰성 시험을 진행
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입학년월
졸업년월
학교명
소재지
성적
경력사항
재직기간
직장명
직위
직무
연봉
이직사유
가족사항
관계
이름
연령
최종학력
직업
연락처
동거여부
자격사항
자격명
취득일자
발급기관
등급
해외연수
국가명
연수기간
연수내용
병역
군필
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입학년월
졸업년월
학교명
소재지
평균학점
초등학교
중학교
고등학교
대학교
전 공
부 전 공
복수전공
대학원
전 공
경
력
사
항
근무회사
근 무 기 간
직위
담당부서
퇴직사유
년 월 ~ 년 월
년 월 ~ 년 월
년 월 ~ 년 월
가
족
사
항
관계
이름
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-일반사무
5. 이력서, 자기소개서-간사경력직
6. 이력서, 자기소개서-일반직,중국어관련
7. 이력서, 자기소개서-기획,광고관련
8. 이력서, 자기소개서-컴퓨터,인터넷
9. 이력서, 자기소개서-공학
10.이력서, 자기소개서-토목설계
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-일반직,중국어관련
7. 이력서(양식포함), 자기소개서(양식포함) -기획,광고관련
8. 이력서(양식포함), 자기소개서 -컴퓨터,인터넷
9. 이력서(양식포함), 자기소개서 -공학
10. 이력서(양식포함), 자기소개서(양식포함) -토목설계
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외국어명
수 준
사용가능 Software
수 준
1
상 중 하
1
상 중 하
2
상 중 하
2
상 중 하
3
상 중 하
3
상 중 하
외국어
공인시험점수
시 험 명
취득점수
취득일
시행처
1
2
자기소개서
성명 :
성장과정
성 격
특기사항
입사후포부
지원동기
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입학년월
졸업년월
학교명
소재지
평균학점
초등학교
중학교
고등학교
대학교
전 공
부 전 공
복수전공
대학원
전 공
경
력
사
항
근무회사
근 무 기 간
직위
담당부서
퇴직사유
년 월 ~ 년 월
년 월 ~ 년 월
년 월 ~ 년 월
가
족
사
항
관계
이름
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