|
절연체, 이보다 좁아지면 반도체로 구분하며, 전도대와 가전자대(원자가띠)가 중첩된다면 도체로 구분한다. 1. 개요
2. 도체와 반도체의 구분 기준
3. n형 반도체
4. p형 반도체
5. pn접합
6. 접합정류기
7. 발광 다이오드와 접합 레이저
|
|
|
레이저 브레이징 방법은 국부적인 작은 부분에 열을 가해 모 재가 손상되지 않으며 쉽게 이종 재료를 접합할 수 있는 용접방법이다
레이저 열원에 의해 용융된 삽입 금속이 모 재 표면에 젖은 후 모세관 현상에 의해 삽입됨에 의해 접합되
|
|
|
4_%EB%A0%88%EC%9D%B4%EC%A0%80
http://terms.naver.com/entry.nhn?docId=869676&cid=42388&categoryId=42388
http://cafe.naver.com/datacar/631 https://ko.wikipedia.org/wiki/PN_%EC%A0%91%ED%95%A9 pn 접합
http://blog.daum.net/_blog/BlogTypeView.do?blogid=0YGow&articleno=2&_bloghome_menu=recenttext 다이레이
|
|
|
반도체 레이저란?
반도체 다이오드에 순방향의 전류를 흘리면 n-type반도체의 전자가 p-type 반도체의 양공 (hole)과 p-n접합 부분에서 재결합하면서 빛이 발생
반도체 레이저의 동작원리
1. PN접합 다이오드에 순방향 바이어스 전압을 건다
2.
|
|
|
레이저(semiconductor laser)란?
2. 반도체 레이저의 원리
3. 반도체 레이저의 구조
1). 동종 접합 구조
2). 이중 헤테로 접합 구조(double hetero junction structure : DH)
3). 매립 헤테로 구조(BH)
4. 반도체 레이저의 특징
5. 반도체 레이저의 사용과
|
|
 |
접합 다이오드의 일종으로, 빛이 발생되는 원리는 n영역의 전자가 외부에서 공급되는 전류에 의해 p영역으로 이동하게 되고 접합부(Junction)에서 전자와 정공이 재결합하게 된 후 전자(Electron)가 기저상태로 환원하면서 에너지(빛)를 발산하게
|
|
메뉴펼치기
