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결할 수 있을까 고민하고 끝까지 노력했던 것이 결국 그 문제를 해결 할 수 있는 경우가 많았고, 그런 일이 거듭될수록 주변사람들 사이에서 책임감 있게 일을 잘한다는 평가를 받을 수 있었습니다. 반면 저의 단점은 쉽게 거절하지 못하는 점
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또는 로봇티칭(WIA, 현대중공업, 야스카와, 듀어) 기술 (상세 기술 요망)
2) 금형 전문기술 지원자 : 용접능력 및 측정기, 공구사용 능력, 컴퓨터활용 설계(2D, 3D) 기술 (상세 기술 요망)
*생산라인에서 바로 활약할 수 있는 시스템적인 기술인재
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- 자 격 사 항 -
2005
2
컴퓨터활용능력2급
정보처리기사 자격증
공인중개사 자격증 ◆자기소개서 실제예문
성장배경
성격의 장·단점
생활신조
취미/특기
전공 및 경력사항
지원동기 및 입사 후 포부
◆이력서 실제예문
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지원자 : 유지/보수 가능한 PLC프로그램(Melsec / Siemens), 또는 로봇티칭(WIA, 현대중공업, 야스카와, 듀어) 기술 (상세 기술 요망) 2) 금형 전문기술 지원자 : 용접능력 및 측정기, 공구사용 능력, 컴퓨터활용 설계(2D, 3D) 기술 (상세 기술 요망)
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컴퓨터공학과 학점 3.9/4.5 토익점수 860
홍익대학교(서울) 상경 경제학과 4.01/4.5 855
한양대학교(서울) 상경 경영학과 3.96/4.5 805 (2019년 신한카드 자소서) 신한카드 공채 자기소개서 우수샘플
1. 성장과정, 성격의장단점, 생활신조 등을 주제
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적절한 대처를 하여 리더십을 배우게 된 값진 경험이었습니다. <대한지방행정공제회 자소서> POBA대한지방행정공제회 (일반직 6급) 자기소개서 합격예문
1. 성장과정
2. 성격의 장단점
3. 지원동기
4. 입사 후 포부
5. 특기사항
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3.75/4.5 855
경북대학교 공학 화학공학과 3.73/4.5 960
동국대학교 공학 전자공학과 3.50/4.5 730
동국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.25/4.5 800 A. 삼성코닝정밀소재 (3급/대졸신입) 자기소개서 합격예문
B. 삼성코닝정밀소재 합격스펙정보
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시스템공학과 3.72/4.5 850
한양대학교(서울) 공학 컴퓨터공학과 4.2/4.5 710
중앙대학교(서울) 공학 전자전기공학과 3.72/4.5 [ LG전자 자기소개서 합격예문 ]
1. 자신이 가진 열정에 대하여
2. 본인이 이룬 가장 큰 성취에 대하여
3. 본인의 가
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3. 직무관련경험(프로젝트 등)
4. 회사에 제시하고 싶은 자신의 모습(자유기술)
5. 본인의 능력개발을 위한 과거와 현재의 노력 및 미래의 계획
* 각 항목당 글자수 공백포함 1,000자 이내
B. SK하이닉스 면접기출문제/합격스펙/연봉인재상
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컴퓨터공학과 3.4/4.5 750 A. 하이닉스 (공정/연구개발직) 자기소개서 합격예문
1. 성장 과정 및 학창 시절 (600)
2. 하이닉스 및 해당분야 지원동기(600)
3. 본인의 성격 및 생활신조(600)
4. 본인 능력 개발을 위한 과거, 현재 노력 및
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