 |
부품 개발 자기소개서
*자유양식*
본인의 전문분야를 명시하고, 보유한 기술 및 해당 분야 수행 경력/경험, 수준을 기술하여 주시기 바랍니다.
1.SK온 지원직무에 지원한 이유와 자신이 보유한 기술을 작성
2.지원직무에 있어 지원
|
- 가격 3,000원
- 등록일 2025.03.19
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
|
 |
자기소개서 자소서와 면접자료
1. [지원동기 및 Vision] 한화에어로스페이스에 지원한 동기와 사유 및 입사 후 포부에 대해 기술해주시기 바랍니다. (800자 이내)
2. [직무역량] 지원한 직무와 관련하여 본인이 가진 역량에 대하여 작성해 주
|
- 가격 4,000원
- 등록일 2025.03.20
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
|
 |
것이 목표입니다.
- 장기적으로는 차세대 자동차 소재 연구를 주도하는 연구원으로 성장하여, LG전자의 전장 부품 소재 기술을 세계 최고 수준으로 끌어올리는 역할을 수행하고 싶습니다. LG전자 VS사업본부 Material 연구개발 자기소개서
|
- 가격 3,500원
- 등록일 2025.03.12
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
|
 |
. 특히 캡스톤 프로젝트에서는 각 부품의 응력 집중 부위 예측을 FEM 기반으로 수행했으며, 이를 통해 실험 전 미리 구조 안정성을 검증할 수 있었습니다. 실무에서도 이를 적극 활용할 계획입니다. STX엔진 기장부품개발 직무 자기소개서
|
- 가격 4,000원
- 등록일 2025.05.17
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
|
 |
개발 분야에서의 전문가로 성장하고 싶습니다. 삼성전기 전자부품 재료개발 자기소개서
1. 삼성전기를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게
|
- 가격 3,000원
- 등록일 2025.03.24
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
|