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Al-Cu압분체의 소결현상에 관한 연구 - 이정민(논문)
그림으로 설명하는 금속재료 - 이승평(청호출판)
금속조직학 - 김문일(서문당)
분말야금의 기초 - 이원식(기전연구사)
분말합금소결기구 - (청문각)
재료과학 - Callister 1. 개요
2. 서론
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Materials, Serope Kalpakjian
Foundation of materials science and engineering, William F. Smith
분말야금의 기초, 이원식 외 1인
분말야금학, 추현서 1. Al-4.5Cu합금의 P/M를 이용한 제조 / 실험방법
2. 재료의 특성변화를 관찰하기 위한 압력변수 설계
3. Reference
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분말冶金學 大韓金屬學會
3. 金屬工學實驗, 大韓金屬學會
4. http://hrtem.kaist.ac.kr/lab_homepage/characterization.htm
5. http://www1.kisti.re.kr/~trend/Content545/material02.html
6. http://www1.suwon.ac.kr/~choihs/기기분석/원자X선분광법.htm
7. http://biology37.com.ne.kr/files/Medicine5.
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내식성, 가공성, 용접성 우수
.알드리 : Al-Mg-Si계, 내식성, 강도 우수
.알클래드 : 두랄루민에 Al 피복한 것
내열 Al 합금
.Al-Cu-Ni계 내열합금
.Ni의 영향으로 300-450℃에서 단조
Al 분말소결체
.Al 및 합금원소를 분말로 만들어 고온에서 압축 성
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Al-Si분말에 PVA용액을 첨가하게 되면 결합력은 높아지게 되나 기공이 많이 생기기 때문에 밀도와 경도값은 감소하게 된다. 또한 소결시간의 증가함에 따라 경도값은 감소하였다.
이번 실험을 통하여 물리적인 힘을 통한 입자크기 변화, PVA를
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Cu, As, Pb 등은 이 방법에 의해 처리되고 있다. 장점으로는 시설 설치비용이 낮고 많은 양의 처리가 가능하며 에너지 소비가 낮은 점을 들 수 잇으나 운영비가 비싸며 오니가 생산되므로 오니의 최종처분을 해야되며 반응기의 부식에 대 비해야
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Cu,Cr,Al): 2대, Spin track(2대_Sub)
-. Wet Station(KOH,Al Etch,유기/무기/산) : 10대
-. Chip Bonder(1대) , Flip-Chip Bonder(2대) , Laser(2대)
-. Plating(Au,Cu,Ti) : 4대_Sub , Dicing saw (2대_Sub)
4) LED PKG 관련
-. Die Bonder(ASM 社) : 20대 , Wire Bonder (ASM 社) : 14대 1. 자기
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