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전문지식 154건

시스템 (의료분야) 6. 임베디드 시스템 구성 7. 임베디드 시스템과 RTOS 1) Hard Real-time system(경성 실시간 시스템) 2) Soft real-time system(연성 실시간 시스템) 8. 임베디드 시스템에서의 운영체제 1) 윈도우 CE 2) PalmOS 3) Embedded Linux
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  • 등록일 2006.10.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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embedded system에 도입된 것이다. 이러한 embedded system 시장에서의 RTOS의 요구에 발맞춰 이 논문에서는 RTOS의 개념과 사용 예 및, RTOS중 응용할 수 있는 MicroC/OSII 에 관해 알아보고 자신의 시스템에 맞는 RTOS를 선정하는 방법에 관해 논하겠다. 제 2
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  • 등록일 2005.05.23
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임베디드 시스템 개발 키트 개발하여 보급될 예정인 제품이 있다. 이 개발 키트는 상용 RTOS를 포함하여 비교적 저렴한 가격에 보급될 예정이어서 교육기관에서 많은 활용이 예상된다. 6. 우리나라의 Embedded System의 현주소 - 2003년 소프트웨어
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  • 등록일 2004.11.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
임베디드 프로세서의 최신 동향”, 한국통신학회지 제23권 제5호, 2006. 5 4. 강석민 외, “임베디드 시스템을 위한 파일 시스템 구현”, 2002년도 한국정보과학회 봄 학술발표논문집 제29권 제1호, 2002 1. 서 론 2. Embedded System의 정의 1) 내장
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  • 등록일 2009.01.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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RTOS가 포함된다고 보는 편이 보다 정확합니다. 4. 임베디드 시스템의 분류 1. 경성 실시간 시스템(Hard Real-Time System) 정해진 시간내에 작업의 결과가 절대적으로 출력되어야 하는 시스템 1. 임베디드 시스템(Embedded System) 이란? 2. 임베디
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  • 등록일 2005.06.10
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논문 4건

시스템 1. CAN의 개요 2. CAN의 장점 및 특성 3. 기본적 시스템 4. CAN을 이용한 차량통신 시스템의 개요. 5. CAN Frame Ⅲ 하이브리드 연료전지 자동차 시스템 1. 하이브리드 연료전지 자동차 시스템의 구성 2. 수학적 모델링 3. 전력
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  • 발행일 2008.11.19
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시스템 개략도 4 2.1.4 Flow Chart 5 2.2 활용 기자재 및 부품 소요 6 제 3 장 부품 및 설명 7 3.1 주요부품 목록 7 3.1.1 소형집게 7 3.1.2 Geard Motor 8 3.1.3 Servo Motor 8 3.1.4 거리측정 센서 8 3.1.5 광 센서 9 3.1
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 저자
OS 기술 Ⅳ 요약 및 결론 참고문헌 -그 림 목 차- <그림 1> Sun Java System RFID Software <그림 2> ETRI 자동식별 미들웨어 구조 <그림 3> 항공수하물 관리 시스템 <그림 4> 항만 게이트 반. 출입 관리 <그림 5> POC 의료관리 시스템 <그림 6> USN 구조
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  • 발행일 2008.10.17
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  • 저자
임베디드 시스템 포팅 전문 기업 인소팩(주)> http://www.insopack.co.kr 지그비 (ZigBree) 1. 서론 1.1 지그비(ZigBee) 란? 1.2 Wireless sensor network의 출현 배경 1.3 ZigBee의 특징 1.4 ZigBee Protocol 목적 2. 지그비(ZigBee) 기술
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  • 발행일 2011.12.28
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취업자료 17건

임베디드 시스템이 단순히 하드웨어나 소프트웨어의 집합체가 아니라, 전체 시스템의 최적화를 위한 중요한 요소라고 생각합니다. 따라서, 하드웨어와 소프트웨어의 통합적 이해를 바탕으로, 다양한 요구 사항을 충족하는 시스템을 설계하
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  • 등록일 2025.03.27
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 IT, 정보통신
Embedded System) 자기소개서 (1) 1. 본인의 관련 경험이나 기술을 바탕으로 LS엠트론 R&D 사출 성형(Embedded System) 분야에 지원하게 된 동기를 서술하시오. 2. 사출 성형 또는 Embedded System 분야에서 해결했던 문제 또는 어려웠던 경험에 대해 구체적
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  • 등록일 2025.04.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
Embedded System) 자기소개서 1. 본인의 성격과 강점을 구체적인 경험을 바탕으로 설명해 주세요. 2. 이전 경험 중 사출 성형 또는 임베디드 시스템 관련 프로젝트 또는 활동에 대해 상세히 서술해 주세요. 3. LS엠트론 R&D 부서에서 본인이 기여
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  • 등록일 2025.04.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
RTOS)와 저전력 설계 분야에서의 경험을 바탕으로, 고효율의 임베디드 소프트웨어를 개발하여, 테크윙의 제품이 더욱 뛰어난 성능을 발휘할 수 있도록 기여하고 싶습니다. 특히, 고객 맞춤형 솔루션을 제공하며, 기술적 문제를 해결하는 데 있
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  • 등록일 2025.04.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 IT, 정보통신
시스템 (Signals and Systems) 24 6. 제어 이론 (Control Theory) 25 7. 신호처리 (Signal Processing) 26 9. Microprocessors and Embedded Systems 27 10. 기타 전자공학 주제 (Miscellaneous Topics) 28 ? 전기공학 학위과정 학술적 능력을 검증하는 기출문제 28 전기회로 이론 29
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  • 등록일 2024.09.14
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 기타
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