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구조를 외부형태로 표현해야 한다고 했던 비올레-르- Ⅰ.서 론
Ⅱ.건축외피의 시대적 변화 및 특성
1. 건축외피의 의미 및 개념
2. 건축외피의 시대적 변화
3. 현대건축에서의 외피
Ⅲ. LED조명의 특성과 건축 미디어화의 경
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LED 재료
Materials of LEDs (Blue-Green-UV)
Materials of LEDs (Red-Orange-Yellow)
LED product chain
LED의 장점
LED의 단점
에피성장 (Epitaxy)
LED의 제조공정
칩 제작공정 (Nitride LED)
LED 칩 (Nitride LED)
LED의 Application
LED 산업구조
자동차용 LED
LED backlight unit (BLU)
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Micro LED : 기존 LED의 1/10 수준인 100μm이하의 크기를 갖는 초소형 LED
Micro LED 디스플레이 : Micro LED 자체를 화소로 활용하는 디스플레이
- LED칩들로 구성된 front plane과 TFT로 구성된 back plane의 결합된 구조
- (RGB) 세부 화소 = 하나의 화소,
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LED 조명등의 출현이 가능하리라 예상되며, 가격도 경쟁할 수 있는 조건을 갖추리라 전망된다. 이를 위해서는 LED칩의 구조, 패키지 구조, 방열, 형광물질의 효율 등의 측면에서 개선이 요구되며, 이미 고성능 LED의 광 변환효율이 30 lm/W 수준에
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LED 시장과 비슷한 규모를 형성할 것으로 예측되고 있다. LED(Light Emitting Diode)
1. 서론
2.조명 기구와 동작 원리
3.LED의 발광 원리
4.기존 조명과 LED 조명의 특징 비교
5. LED의 기본 구조
6.LED 부분별 명칭
7.전기적 동특성과 전원장치(Balla
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LED 와 RGB형광체
<그림16> UV LED와 RGB형광체에 의한 White LED스펙트럼
<그림17> UV LED와 BY형광체에 의한 White LED스펙트럼
<그림18> 여러 가지 형태의 LED 패키지
<그림19> 청색 LED에 형광체를 접목한 백색 광원용 LED 구조
<그림20> U
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구조가 안정해야 하다. 대표적인 발광재료는 Alqa인데, 전자수송 특성을 가진 녹색 발광 물질로서 진공 증착한 박막 표면에 결함이 없는 특성을 가지고 있다.
Ⅶ. 플라스틱발광다이오드(LED)
플라스틱 고분자 전기발광(Electroluminescent; EL) 소자 중
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LED의 정의
LED (Light Emitting Diode)
반도체 PN 접합소자로 전기 에너지를
빛 에너지로 바꾸어 주는 발광 반도체이다. LED정의
PN접합이란
LED의 동작원리
LED의 구조
LED의 기존 응용분야
LED의 새로운 응용분야
LED 제품의 동향
결론
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구조를 조금만 바꾸어서 전기적 특성을 갖게 하는것
>열이 나오지 않습니까?
LED도 주재료에서 발열이 있으나 발광자체는 단색성분이므로 열성분이 거의 없다.
>LED가 수명이 긴이유?
필라맨트부가 없기 때문. 백열전구와 형광등은 필라멘
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LED에 모두 넣어 여러 색깔의 빛 구현이 가능한 Full Color LED가 있으며, 주로 가정용, 산업용, 전장용의 디스플레이 Back light, 조명, 신호 표시용으로 쓰인다.
②제조공정
ⅰ 에피(Epitaxy) 공정 : 단결정 웨이퍼 기판 위에 하부 결정 구조와 동일한
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