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외관적인 결함을 사람의 눈으로 검사하는 공정이다. 점차 고밀도 회로화로 인한 육안검사의 한계점에 다달아 기계적으로 검사가 가능한 장비를 개발 이용하는 추세로 변화하고 있다. 1. PCB 개요
2. PCB 제조공정 순서 및 각 공정의 특징
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2004-2005년 시장 개괄
(2) 제품별 시장 동향 및 전망
(3)국내 시장 동향
8.디스플레이의 차세대신기술
<1>햇빛아래에서도 잘보이는 LCD
<2> LCD 광시야각 기술개발
<3>동전보다 얇은 LCD모듈
<4>시스템 LCD
<5>중소형 LCD 신기술 개발
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각기 나름대로의 장점과 단점을 동시에 지니고 있다. 따라서 기업에서는 어느 한 가지 형태만을 선택할 것이 아니라 경우에 따라서는 각 형태의 장점을 살려 혼합하여 배치하는 것도 고려할 필요가 있다. 제품 및 공정설계
Ⅰ. 제품설계
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제조공정, 설비 등 많은 변화가 필요로 할 것이다. 1. 서론 ------------------------------------- 2
2. 휴대폰의 제조 ------------------------------ 2
2-1 액정화면 제조공정 ------------------------ 2
2-2 배터리 제조공정 ------------------------- 4
2-3 PCB 제조
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전략수립시의 고려요소
총괄생산계획기법
대일정계획 (MPS : master production scheduling)
III. 공정관리
절차계획
공수계획 : 부하계획, 능력소요계획(CRP)
일정계획
라인공정의 일정계획
개별생산시스템의 일정계획
※ 유한부하와 무한부하
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