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#define _CRT_SECURE_NO_WARNINGS
#include <stdio.h>
#include <gl/glut.h>
#include <math.h>
#define MAX_V 40000
#define MAX_F 80000
FILE *fp;
struct Vertex {
float x, y, z; //x,y,z coordinates
};
struct Tri {
long vertIDs[3]; //edge information
};
struct Me
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Wire Frame Modeling)
1960년대에 처음 개발된 이 방식은 점, 직선, 원과 호 등의 기본적인 기하학적인 요소로 마치 철사를 연결한 구조물과 같이 모델링을 하였다. 소요시간이 적게 들고 메모리의 용량이 적어도 모델링이 가능하여 주로 2차원의 도
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CAD실무_3차원 명령어 학습
3D 모델링의 종류
┗━━━━━━━━━━─────────…
▆ Wire frame Model
≪ 그 림 ≫
객체의 모서리를 표현하기 위한 직선, 곡선, 점으로만 이루어짐
각각의 객체들은 서로 독립
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Mesh를 분할할 필요도 없다. Rendering
Wire frame Rendering
Local Illumination Model
Global Illumination Model
Recursive Ray Tracing
Distributed Ray Tracing
Ray casting
Radiosity
Caustic
Two-Pass Ray Tracing
Image Based Rendering
Photon Map - Ray Tracing
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wire bonding\'과정으로 보내어 지게 됩니다. 제품을 만드는 가공성의 효과는 전체 웨이퍼위에 다이가 얼마나 동작하는지에 대한 비율(wafer yield)로 결정이 된다..
ASSEMBLY 공정 중 Front 공정
Die Attach(Die Bonding)
개별화된 chip 은 Lead Frame 이라는 금속에
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