|
실험을 한다.
Zn 시편의 그래프가 그려지는 결과를 살펴보면 방금전의 sts430의 그래프보다 부식이 훨씬 많이 진행 된 것을 알 수 있다.
실험 장치를 분해 하면서 본 시편 역시 부식이 많이 진행되었다.
*Tafel 외삽법을 이용한 값 비교
SUS430의 Ta
|
|
|
일반적으로 다음과 같은 Tafel equation이 실험식으로 많이 사용된다. 여기서 는 Tafel slope이며 는 전극의 교환전류밀도를 의미한다.
- 저항 손실(activation loss) : 고분자 전해막을 통한 수소이온의 전도에서 나타나는 전압손실을 의미한다. 저항 손
|
|
|
Tafel 외삽법
Tafel영역을 (+)방향 으로 외삽시키면 부식전위 Ecorr에서 부식저류밀도 Icorr을 얻을 수 있다. 이를 Tafel 외삽법이라 한다.
[그림4.Tafel 외삽법]
3. 실험 도구
Ti금속시편, 전선,납, 납땜기, 경화제, 마운팅몰드, 에폭시수지, 알루미나분말
|
|
메뉴펼치기
