마이크로컴퓨터 레포트(5)

소개글

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목차

SK하이닉스 - 반도체 제조 공정

1. SK하이닉스란?

2. 반도체 제조 공정

3. 특정 용어 및 공정 추가 설명

4. 레포트를 쓰고 나서...

본문내용

er Saw : 얇게 만든 웨이퍼를 개별 chip으로 분리하는 공정
3) Die Attach : 양품으로 선별된 개별 chip을 substrate 기판에 붙이는 공정
4) Wire Bond : chip과 substrate 기판을 전기적으로 연결 시켜주는 공정
-후공정
1) Mold : EMC( Epoxy Mold Compound )로 chip이 기판을 감싸주는 공정
2) Marking : 제품의 표면에 제품 번호를 레이저로 새기는 공정
3) Solder Ball Mount : 회로 기판에 Solder Ball을 붙여 아웃단자를 만들어주는 공정
4) Saw Singluation : 기판 형태로 만든 제품을 한 개의 개별 제품으로 분리하는 공정
7. 완성
-완성된 반도체를 모듈 또는 단품의 형태로 각종 테스트를 거친 후 최종 소비자에게 전달.
3. 특정 용어 및 공정 추가 설명
● 반도체 회로 설계
- 주어진 공정 조건에 맞춰 제품의 특성을 구체화 하고, 밑그림을 그리는 단계
● Mask(마스크)
- 반도체를 생산하기 위한 일종의 원판 필름을 만드는 과정으로써, 회로 설계를 통해 만들어진 패턴을 실제의 1~5배로 확대하여 쿼츠라고 불리는 유리판 위에 전자빔을 이용해 새기는 것.
● 노광 공정
- 설계한 회로 패턴을 웨이퍼로 옮기는 기술이다. 웨이퍼 위에 감광액을 떨어뜨리고, 고속으로 회전시켜 감광막을 도포한다. 막이 형성된 웨이퍼를 노광장치에 고정한 후 패턴이 새겨진 마스크를 대고, 자외선에 노출시키면 현상과정을 거쳐 감광막의 패턴이 생성된다.
● 식각(에칭)공정
- 웨이퍼에 그려진 회로 패턴을 정밀하게 완성하는 공정이다. 노광 공정을 거친 웨이퍼에서 불필요한 부분의 박막을 물리적, 화학적인 방법을 이용하여 선택적으로 제거해 나가면서, 웨이퍼에 마스크와 동일한 패턴을 만들어 낸다.
● 확산 공정
- 웨이퍼에 특정 불순물을 주입하여, 반도체 소자 형성을 위한 특정 영역을 만드는 것이다. 식각 과정을 거쳐 만들어진 회로 패턴의 특정 부분에 이온형태의 불순물을 주입하여, 전자 소자의 영역을 만들어주고, 가스 화학반응을 통해 형성된 물질을 웨이퍼 표면에 증착시킴으로써, 여러 막을 형성시킨다.
● 박막 증착공정
- 반도체 소자들을 상호 연결시키고, 그 표면을 연결시키는 과정이다.
우선 웨이퍼 전체 면에 금속 막을 형성하고, 그 막을 가공하여 소자 간 배선 패턴을 완성한다. 그 후에, 웨이퍼 보호를 위해 실리콘 산화 막 같은 절연 막을 웨이퍼 전체 막에 증착시키면 웨이퍼 가공이 완료된다.
● C&C공정
- 세정과 화학적 기계적 연마, 두 가지 공정으로 나누어진다. 세정 공정은 반도체 제조 공정 중 발생하는 각종 오염원들을 화학용액을 사용하여 제거하는 것으로 반도체의 전기적, 물리적 성질을 강화하고, 화학적 기계적 공정은 우수한 품질의 웨이퍼 양산을 위해, 웨이퍼 표면을 평평하게 만드는 과정이다.
4. 레포트를 쓰고 나서...
- SK하이닉스의 반도체 제조 공정에 대해 알아보기 위해 SK하이닉스가 어떤 회사인지 알아보았고, SK하이닉스의 반도체 제조 공정의 순서와 각 각의 공정마다 어떤 것을 하는지 알아보았다. 반도체 제조 공정은 수업 시간에 배운 것이 많이 포함되어 있어 어려운 내용처럼 보였지만 배운 내용이라 알기가 쉬웠습니다. 이 반도체를 제조 하는 것은 거의 기계가 하기 때문에 사람이 할 일이 그렇게 많이는 없을 것 같아 여기에 취업 하기란 굉장히 어려울 것 같다. 하지만 하이닉스 반도체 반으로써, 이 레포트처럼 지금부터라도 여러 회사의 정보를 수집하여 취업하는 게 조금 더 도움이 될 수 있도록 공부하고, 스펙을 쌓기 위해 조금 더 노력해야겠습니다. 감사합니다.^^

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전자,   전기,   컴퓨터,   마이컴,   공학