반도체&디스플레이 로타리조인트 repair 공정process

소개글

반도체&디스플레이 로타리조인트 repair 공정process에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. CMP 용 로타리 조인트 수리
2. CMP 용 로타리 조인트 수리 후 TEST
3. CMP 용 로타리 조인트 수리 후 TEST
4. CMP 용 로타리 조인트 수리 후 TEST
5. CMP 용 로타리 조인트 수리 후 TEST
6. CMP 용 로타리 조인트 수리 후 TEST
7. CMP 용 로타리 조인트 수리 후 TEST
8. CMP 용 로타리 조인트 수리 PROCESS
9. CMP 용 로타리 조인트 분해
10.CMP 용 Test System
11.현 Carbon / SiC 분석
12.FILLA union joint 분석
13.Union result
14. Comparison Table & Photo
15.Rotary union 조립공정

본문내용

기존 사용중인 조인트의 수명은 2-3년 정도이나 이 제품은 5년 사용 가능.

유지 보수 비용 20%이상의 원가 절감이 가능하며, 공급가 또한 기본 제품보다 저렴함.

확실한 품질 보증 및 A/S를 보장
Basic specification은 기준으로 비교 분석하여 제작.
내부의 특성이 JOINT의 수명을 좌우 하므로 SEAL등의 PART 성질을 개선하여 기존보다 수명 연장(5년)에 최우선을 둠.
JOINT UNION 전문 제작 업체 에서 제작 및 TEST 완료. 확실한 A/S보장
전체적인 크기는 거의 동등하나 길이 약 6mm 변화가 있으나 설치나 운영상에는 문제 없슴.
A급 SIC로서Point 4군데 기준 microscope측정 결과 상태가
양호하며 Leak발생 요인을 찿기 힘듬
Particle 및 이물질에 의해 발생한 모습이 보이며표면 이 거칠어진 모습이 보인다 Leak 발생 원인이 높아진다
Center Hole Leak 방지 : Masking tape, Rubber gasket을 이용하여 밀봉
Test System 과 연결
Rotating Chuck 과 Holding Fixture를 통하여 조인트를 고정
분해 후 세정 : Body, Shaft 등
소모성 부품 교체 : Seal, O-Ring, Spring 등
분해 역순으로 조립
저압 Test, 100 rpm, 0.5bar (저압테스트) 를 통과 하였다면 또다시 고압 Test
100rpm, 5bar에서 동일한 조건으로 Test가 이루어지며, 각 Ports 및Vents로
Test를 통과 하지 못했을 경우에는 분해후 재 수리후 동일한 방법으로 Test를 합니다.

키워드

반도체&디스플레이 로타리조인트,   repair 공정process,   로타리 조인트 수리 후 TEST,   로타리 조인트 분해,   현 Carbon / SiC 분석