목차
1. 부식의 정의 2p
2. 부식의 종류 2p
3. 부식액의 정의 3p
4. 재질에 따른 부식액 3-6p
5. 참조 및 출처 6p
2. 부식의 종류 2p
3. 부식액의 정의 3p
4. 재질에 따른 부식액 3-6p
5. 참조 및 출처 6p
본문내용
00 ml
2-5 ml
수초~수분
Pure tin, tin-lead alloys, tin-antimony-copper alloys
Nital
Ethanol
Nitric acid
100 ml
1-10 ml
수초~수분
10%초과하지 말 것 -explosive
Distilled water or methanol
Hydrochloric acid
Ferric chloride
100 ml
5-25 ml
10 grams
수초~수분
Sn-Cu합금
-Zn 및 Zn 합금
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Distilled water or Ethanol
Hydrochloric acid
100 ml
1-5 ml
수분
Zinc and zinc alloys
Distilled water
Sodium Hydroxide
100 ml
10 grams
1~5초
Low alloy zinc and pure zinc
Distilled water
CrO3
Na2SO4
100 ml
20 grams
1-5 grams
수초
Swabbing
-CERAMICS
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Molten Salt
Sodium or potassium bicarbonate melt
10초 정도, Pt crucible
SiC
Hydrochloric acid
Hydrogen peroxide (30%)
10 ml
10 ml
수초~수분
WC
Oxide Ceramics
-Carbe Ceramics
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Thermal etching in air
수분~수시간
Al2O3,
Al2O3-MgO
Molten Salt
Potassium hydrogen fluoride melt
5-10, Pt crucible
Al2O3,
Al2SiO5
Distilled water
Phosphoric acid
15 ml
85 ml
5분~2시간 boiling
Al2O3
Distilled water
Sulfuric acid
50 ml
50 ml
1~5분간 boiling
ZrO2
-5-
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Thermal etching in high purity nitrogen
1600 C에서 수시간
Si3N4
Molten Salt
Potassium hydroxide melt
수초~수분, Pt crucible
Si3N4
Hydrofluoric acid
100%
10-15분
Si3N4
-Nitride Ceramics
-Boride Ceramics
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Latic acid
Nitric acid
Hydrofluoric acid
30 ml
10 ml
10 ml
수초~수분
Ⅴ참조 및 출처
-[네이버 지식백과] Etchant (PCB/SMT/PACKAGE/DIGITAL 용어 해설집, 2010., 장동규, 신영의, 최명기, 남원기, 홍태환, 도서출판 골드)
-인터넷 (구글, 네이버 지식백과, 네이버블로그 참조)
-(주)R&B 문서 (재료에 따른 부식액의 종류)
-6-
2-5 ml
수초~수분
Pure tin, tin-lead alloys, tin-antimony-copper alloys
Nital
Ethanol
Nitric acid
100 ml
1-10 ml
수초~수분
10%초과하지 말 것 -explosive
Distilled water or methanol
Hydrochloric acid
Ferric chloride
100 ml
5-25 ml
10 grams
수초~수분
Sn-Cu합금
-Zn 및 Zn 합금
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Distilled water or Ethanol
Hydrochloric acid
100 ml
1-5 ml
수분
Zinc and zinc alloys
Distilled water
Sodium Hydroxide
100 ml
10 grams
1~5초
Low alloy zinc and pure zinc
Distilled water
CrO3
Na2SO4
100 ml
20 grams
1-5 grams
수초
Swabbing
-CERAMICS
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Molten Salt
Sodium or potassium bicarbonate melt
10초 정도, Pt crucible
SiC
Hydrochloric acid
Hydrogen peroxide (30%)
10 ml
10 ml
수초~수분
WC
Oxide Ceramics
-Carbe Ceramics
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Thermal etching in air
수분~수시간
Al2O3,
Al2O3-MgO
Molten Salt
Potassium hydrogen fluoride melt
5-10, Pt crucible
Al2O3,
Al2SiO5
Distilled water
Phosphoric acid
15 ml
85 ml
5분~2시간 boiling
Al2O3
Distilled water
Sulfuric acid
50 ml
50 ml
1~5분간 boiling
ZrO2
-5-
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Thermal etching in high purity nitrogen
1600 C에서 수시간
Si3N4
Molten Salt
Potassium hydroxide melt
수초~수분, Pt crucible
Si3N4
Hydrofluoric acid
100%
10-15분
Si3N4
-Nitride Ceramics
-Boride Ceramics
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Latic acid
Nitric acid
Hydrofluoric acid
30 ml
10 ml
10 ml
수초~수분
Ⅴ참조 및 출처
-[네이버 지식백과] Etchant (PCB/SMT/PACKAGE/DIGITAL 용어 해설집, 2010., 장동규, 신영의, 최명기, 남원기, 홍태환, 도서출판 골드)
-인터넷 (구글, 네이버 지식백과, 네이버블로그 참조)
-(주)R&B 문서 (재료에 따른 부식액의 종류)
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