차세대 디스플레이의 환경문제에 대하여

소개글

차세대 디스플레이의 환경문제에 대하여에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1) 디스플레이 산업의 경제적 특성

2) 디스플레이 산업의 환경적 특성

3) 국내외 환경규제 동향 및 전망

4) 환경규제가 반도체/디스플레이 산업에 미치는 영향

5) 환경을 보호하기 위한 발전 전략

6) 반도체/디스플레이 산업의 환경친화적 발전을 위한 중장기 기술로드맵
A. 반도체 기술로드맵
B. 디스플레이 기슬로드맵

본문내용

ution 최적화
폐산, EMC 발생량 감소
B. 디스플레이 기슬로드맵
단계
1단계
2단계
3단계
과제년도
2003
2004
2005
2006
2007
2008
2009
2010
2011
2012
공정
공정단순화(4~5 MASK) 공정단순화(3 MASK)
P/R이용 Litho 대체공정개발 Cr, Cu line을 Ag로 대체
씰 열 강화 씰 자외선 경화
재료
약액재생system개발 약액재생 system80% recycling 약액재생 system80% recycling
PFC사용 최소화 PFC 대체물질 개발
module구조 단순화 및
부품수 감소
공정
Wheel cell 절단 laser cell 절단
재료
금속계 습식식각공정 금속계 건식 클러스터형 약액재생 system 90%
용액 최소화 공정 개발 recycling
공정
스피터 클러스터 스피터 인라인형
매엽처리 최적화 매엽처리
7) 세부 추진 시책
유해 물질별 추진 과제
- PFC 방출 감소를 위해 반도체 제조회사와 설비업체가 주축이 되어 우선적으로 C3F8, NF3, C4F8, C4F8O와 같은 지구 온난화지수가 낮은 대체 PFC가스를 평가하고 적용하는
방향으로 추진
- PFC 기술 분야는 국내의 기술수준과 연구능력을 고려하야 기술 개발의 용이성과 현장에서의 적용효과 크기에 따라 단계적으로 적용
- 장비에서 배출되는 PFC를 on-line으로 파괴하거나 포집, 농축 후 파괴하여 PFC의 대기방출을 억제하는 기술로서 고온의 연소기술, 화학반응기술, 촉매기술, plasma기술 등이 핵심
- 재생 시스템의 QC를 이용하여 정확한 분석을 함으로써 재생된 chemical이 다시 제조공정에 사용하도록 함
공정별 추진과제
- 반도체 공정에서의 폐과산화수소 용액의 재활용
- F2와 같은 non-PFC 세정기술 개발
- CMP용 DI water 재생
- 무연 솔더 표면 실장을 위한 whisker-free 솔더 도금개발
- 플립칩 패키징의 액상 봉지재를 대체하는 환경 친화적 고상 봉지재 개발
- 환경 친화적 구리 금속배선 공정과 전해 및 무전해 도금용의 재활용 시스템 개발
- 슬러리를 사용하지 않는 구리 배선의 전기 화학적 평탄화 공정 개발
- CMP slurry on-line monitoring system 개발
- PFC gas on-line monitoring system 개발
- Photoresist의 환경 친화적 다엽식 hybrid 건식세정 시스템 개발

키워드

디스플레이,   환경,   환경문제,   디스플레이의 환경문제,   LCD