박막공학 (반도체)

목차

1.반도체란
2.반도체 특성
3.반도체 이용(N-Type,P-Type)
4.반도체 구성
5.반도체 종류
6.반도체 재료

본문내용

자를 공유하는 결속력으로 유지되며 공유된 전자는 원자 사이를 교대로 옮겨 다닌다. 산소나 질소와 같은 공기분자들이 공유결합을 하며,실리콘이나 게르마늄도 공유결합을 하고 있다.
금속결합(metallic bonding)
전기 전도도가 매우 좋은 도체에서 일어나는 결합으로 가전자가 한 개인 경우 쉽게 궤도를 이탈하여 다른 원자의 궤도에 들어간다. 만일 가전자가 충분한 에너지를 얻는다면 원자를 완전히 떠나 자유전자가 되며, 각 원자들이 이들 자유전자를 공유하는 형태의 결합이다. 결합력은 자유전자의 무리인 전자구름과 양이온과의 불규칙하지만 끊임없는 인력이 발생하여 원자간의 결합력이 생긴다.
차세대 반도체 기술
차세대반도체라 함은 기존 D램과 플래시 메로리의 뒤를 이을 신 개념의 반도체 소자로서 F램(Ferroelectric Random Access Memory), M램(Magnetic RAM), P램(Phase Change RAM)등을 의미하며, 이들 소자들은 D램이 가진 고속, 고집적도 장점과 플래시멜모리의 비휘발성 장점을 모두 갖춰 장차 모든 종류 메모리를 대체할 것으로 예상되기 때문에 각 기업은 시장선점을 위해 치열한 기술개발경쟁을 벌이고 있는 상황이다.

키워드

반도체,   반도체의 특성,   반도체 이용,   반도체 구성,   반도체 종류,   반도체 재료,   반도체 결합원리