세라믹 미세구조 관찰 report

소개글

세라믹 미세구조 관찰 report에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 실험목적
2. 실험원리
3. 실험기구 및 재료
4. 실험방법
5. 실험결과
6. 결과토의

본문내용

기는 하나 배율은 x1000로 같다.)
(결과 1 : 연마 후 시편) (결과 2 : 에칭 후 시편)
<결과토의>
‘결과 1,결과 2’의 두 사진을 보면 흰 줄이 다소 덜 이어지고 선명하지 않다. 시편을 잘 연마한 편이지만 연마시 더 주의를 기울여 조심히 다루는 것도 있고 입자크기를 #1000과 #1500 두 가지로만 하였기에 사포번호에 따른 단계별로 더 세밀히 연마를 못한 것 같다. MLCC가 엄청 작고 사포에 연마 될 정도로 강도가 좋지 않기 때문에 조금만 잘못해도 현미경에서 관찰해 보면 상대적으로 깊고 큰 스크래치가 생긴다.(미사용시에도 잘 보관해야 한다.) 이 점을 유의하여 재실험시 더 많은 주의와 더 다양한 단계별 사포를 이용한다면 더 선명한 층(흰 줄)을 볼 수 있을 것 같다.
‘결과 2’의 경우 적당한 비율의 묽은 염산을 만들어 에칭 후 현미경으로 관찰했지만 결정이 보이질 않아 여러번 반복했다. 반복 후에도 현 촬영한 배율로는 결정을 볼 수 없었기 때문에 더 좋은 배율의 현미경이 필요하고 더 좋은 결과를 얻기 위해서 ‘연마 후 시편’사진을 더욱 선명하게 만든다면 ‘에칭 후 시편’사진의 결과 역시도 잘 나올 것 같다.
콜드 마운팅 할 때에 이 실험에서 사용했던 MLCC보다 약간 더 큰 MLCC를 사용하는 것도 괜찮다고 생각한다. 기술이 발달 할수록 MLCC는 더 작고 더 많은 적층형 세라믹을 콘덴서 안에다가 넣지만, 이 실험은 단지 층과 결정을 확인 하는 것이기 때문에 좋고 나쁜 MLCC를 떠나서 약간 더 큰 MLCC를 사용한다면 마운팅 할 때 MLCC를 세워서 만드는 것도 작은 것보다는 더 수월하고 크기가 커서 더 잘 보이지 않을까 하는 생각이 든다. 또한 배합한 용액을 형 틀에 넣을 때 중간정도에 잘 채워서 넣는다면 시편 두께를 생각해 재 연마할 필요도 없고 재 연마시 위 아래가 수평으로 평행하지 않을 수도 있는데, 이를 평행에 맞추는 번거로움도 줄여 좋은 시편을 만들 수 있을 것 같다.(광학현미경은 빛을 투과하기 때문에 너무 두꺼워도 관찰을 잘 못하며 시편의 모양이 반듯 할수록 더 선명하고 곧고 좋은 사진을 얻을 수 있다.)
<참고 및 참고 문헌>
SMT - 표면 실장 기술(Surface Mounting Technology), 표면 실장형 부품을 인쇄 배선 기판(PWB:Printed Wiring Board) 표면에 장착하고 납땜하는 기술.
SMD - 표면 실장 부품(Surface Mouning Device), 표면 실장 기술(SMT)을 이용하여 인쇄기판의 표면에 실장하는 전자 부품의 총칭. ex) MLCC
MLCC - 적층형 세라믹 캐패시터(Multi Layer Ceramic Capacitor), 전자 제품 내부에서 전기 흐름을 안정적으로 유지하고 전자파 간섭을 막아주는 부품이다. 휴대폰, 스마트폰, 노트북, LCD TV 등 전자제품과 자동차ㆍ인공위성 등에도 사용하고 스마트폰 한 대에만 500여개가 쓰인다. 우리나라에서는 계속 초고용량 신제품을 선도하면서 세계 2위권의 강국이다.
(MLCC 다결정)
(MLCC 내부)

키워드

재료과학 ,   미세구조,   세라믹