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합금의 응용, 유공압시스템학회, 2009
6. 호광수, 형상기억합금의 개선된 구성적 모델, 한국소성가공학회, 2011 Ⅰ. 수소저장합금
1. 격자 체적
2. 화학적 효과
Ⅱ. 형상기억합금
Ⅲ. 우드합금
Ⅳ. 철코발트합금
Ⅴ. 니켈크롬합금
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-2 약학
⑴ 브롬화 나트륨
⑵ 브롬화 칼륨
Ⅲ. 전기·전자에서의 광물의 이용
Ⅲ-1 도전 재료
⑴ 동
⑵ 동합금
⑶ 알루미늄과 그 합금
⑷ 기타 금속도체
Ⅲ-2 금속 저항 재료
Ⅲ-3 반도체 재료
⑴ 원소 반도체
⑵ 화합물 반도체
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우드의 재료로서 실용화 되었기 때문에 가장 잘 알려진 반도체 재료이다.
ⅱ. 실리콘 (Sillicon ; Si)
실리콘은 게르마늄과 더불어 트랜지스터, 다이오우드 등의 반도체 소자에 널리 사용되고 있는 전자재료이다. 실리콘은 돌이나 모래 등의 주성
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합금을 주입하는 것이 좋다.
사용하는 합금은 마운팅할 때 허용되는 온도를 선정하고, 70℃이하에서 마운팅 하고자 할 때에는 우드메탈이 좋으나, 용융점이 100℃이하인 것은 열탕에서 풀어지므로 마운팅에서 꺼내기가 용이하다.
이러한 합금
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합금을 주입하는 것이 좋다.
사용하는 합금은 마운팅할 때 허용되는 온도를 선정하고, 70℃이하에서 마운팅 하고자 할 때에는 우드메탈이 좋으나, 용융점이 100℃이하인 것은 열탕에서 풀어지므로 마운팅에서 꺼내기가 용이하다.
이러한 합금
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