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SPICE의 발전 방향
SPICE는 ISO 12207 생명주기 표준을 토대로 하고 CMM, Bootstrap과 같은 표준을 참조하여 제정하여 현재 TR15504를 확정하고 심사의 기준으로 사용하고 있다. 1~2년 안에 제정되는 ISO 15504는 ISO 15288을 생명주기 표준으로 하여 모든 시스
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CMM, SPICE
CMM: S/W개발, 획득 등 정보시스템 관련 부문에 대해
프로세스 수행 수준을 단계별로 정의한 모델
-S/W개발능력 5단계(시작->반복->정의->관리->최적화
단계): 각 단계별로 핵심프로세스 영역과 목표, 실무절차를
정의, 이를 충족
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: “소프트웨어 프로세스성숙도(CMM)” 활용 예정
“SI 사업자평가제” 평가결과 적용 예상
CMM 2단계 이상업체에 대해
공공 프로젝트 입찰 시 가점부여
대형 프로젝트의 주관사업자 참여자격 부여
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SPICE 개요
가. SPICE 정의
- Software Process Improvement and Capability dEtermination
- 여러 프로세스 개선모형을 국제표준으로 통합한 ISO의 소프트웨어 프로세스 모형
- SEI의 CMM, Bell의 TRILLIUM, Esprit의 BootStrap 등의 통합
- 소프트웨어
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로 CMM-I와 SPICE의 관점에서 바라 본 향후 소프트웨어 평가모형의 전망은 미국, 유럽의 양대 진영이 표준화 필요에 의해 서로의 장점을 인정하고 모형에 반영하는 추세를 계속 견지할 수 있을 것이다.
쉽게 말하자면 CMM-I의 관점에서 그 동안 쭉
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SPICE)을 이용해 회로를 디자인하고 실제로 제작을 해보는 과정에서 제작 시 일어날 수 있는 오차가 있다는 것도 배웠고 수학적인 회로 이론만 책상에 앉아 공부하던 것에 비해 실제 동작을 눈으로 보며 확인할 수 있었던 점이 흥미로웠던 것
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대해 생각해볼 수 있었습니다.그 후 MOSFET과 BJT모델을 추가하기 위해 각 소자의 Companion model을 구현한 후 간단한 회로에서 예상한 파형이 나오는지 확인하였습니다. Diode와 달리 트랜지스터가 포함된 회로는 동작점 계산이 먼저 수행이 되어야
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SPICE를 코딩하며 시뮬레이터를 설계해 보았습니다. 또한 Cadence Virtuoso 및 Synopsys Custom Compiler를 활용하여 과제를 수행한 경험이 있습니다. 그 외에도 IDEC등 외부 강의를 수강하며 회로설계 및 반도체 8대 공정에 대해 지식을 쌓았습니다. 현재는
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