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전자빔총에서 나온 에너지에 의해
액상으로 변함
코팅재의 표면이 기체상으로 승화
되면서 증발
진공의 공간안을 직선적인 비행으로
기판에 증착
기판을 히터로 가열하여 증착성 강화 E-Beam Evaporation 개요
Evaporation 이란?
Electron Be
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evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법(L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 있다. 이 방법들이 공통적으로 PVD에 묶일 수 있는 이유는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태
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Evaporation으로 증착되는 발광재료에 대해 조사한다.
* 장비 ON 순서
1. Air, Water, Vent V/V Off 확인
2. Power ON
3. R/P ON, Gause ON
4. F/V ON, 30초에서 1분이 지나면 D/P ON(25~30분 유지)
5. F/V OFF, ( T/C2 진공도 5*10-2이하)
6. Chamber를 Open 하여 Al 장착 및 Mask 장
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건식 : Sputter, Evaporation
습식 : Screen printing, roll to roll ink jet
Dry etching : laser etching
Photolithography, Lift-off
Ag electrode silk printing, laminating
ACF bonding
Indium tin oxide (ITO)는 가시 광 영역에서 높은 광투과율 (> 80%) 과 낮은 전기
비저항 값 (< 1 × 10?3
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앞에서 얘기한 헤르츠누쎈의 법칙을 이용하여 증착률을 구할 수 있는데, Langmuir는 앞에서 얘기한 J값인 molecular evaporation rate에다가 분자량을 곱하여 mass evaporation을 유도하였는데, 그값을 면적에 대해 적분하면 도가니에서의 mass loss rate값을
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