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Interconnection의 약자로 그림 1과 같이 동으로 Bump가 형성된 Copper Foil을 이용하며,기존 공법인 Mechanical 혹은 Laser Drill로 가공하고 도금하여 층간 신호를 연결하던 부분을, 그림 2와 같이 Copper Bump로서 그 기능을 대체하는 새로운 Inter Connection기술
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PCB / SMT / PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경제연구원,세계경제연구원,1996
21세기를
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