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chip
[9] F. Schmidt, O. Sczesny, L. Reindl, V. Magori: "Remote Sensing of Physikal Parameters by Means of Passive Surface Acoustic Wave Devices", Proc. IEEE Ultrasonics Symp. 1994 Vol. 1, S, pp. 589-592.
[10] 0.35㎟의 RFID IC
[11] Chris Evans-Pughe, "Bzzzzzzz;Is the ZigBee wireless standard, promote
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Chipless 태그(무칩 태그)
기존의 태그에 비해 기능 축소
단가 1센트 수준
모든 물질에 부착을 목표
(1) SAW 방식
Surface Acoustic Wave(표면 탄성파)
chip은 압전기 수정칩(piezoelectric crystal chip) RFID IT-SOC 견학 보고서
RFID 구성요소
RFID 작동원
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1. 표면탄성파(Surface Acoustic Wave)의 정의
2. SAW device 동작 원리
3. SAW의 응용방향 및 활용
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Packaging?
Ⅲ. Sorts of Semiconductor Packaging
[1] Chip Scale Package - 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[2] Flip Chip Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[3] MCM Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
Ⅳ.Summary
Ⅴ. Opinion
Ⅵ. References
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Package
80. UTDFN : Ultra Thin Dual Flat No-Lead Plastic Package
81. VFBGA : Very thin Fine-pitch Ball Grid Array
82. VSSOP : Very thin Shrink Small Outline Package 1. BCC : Bump Chip Carrier
2. BGA : Ball Grid Array
3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Sca
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와이솔 기업 요약
주력사업은 휴대폰에 채용되는 와 이들을 반도체소자와집적한 SAW Filter, Duplexer RF Module
제품을 생산 및 판매하는 사업입니다 와이솔은 신성장 동력 확보 SAW(Surface Acoustic Wave) .
를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하
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