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Thermal evaporator
반도체 공정개론 / 교보문고 / 이살렬 외 2명 공역
반도체 공정기술 / 생능 / 황호정 저
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정 / 정항근 외 2명 진공증착의 기본 개념
박막두께
Thermal evaporator 의 용도
Thermal evaporator
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율로 확대해보니 첫 번째 사진의 Ball의 모양이 원의 형상이 아니라 사각형정도라고 볼 수 있다. 그리고 동그라미 친 부분의 빈 공간도 보인다. 여기에서도 결함이 발견 된 것이다. Ball 모양이 원이 아닌 이유는 Thermal Shock Test에서 Solder가 변하
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