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몰딩(Molding)ㆍ테이핑(Taping) 등 생산 장비로 점차 전환되고 있어, LED 장비산업 저변이 확대되는 새로운 모멘텀으로 작용할 전망이다.
포톤데이즈(대표 안동훈)는 최근 국내 업계 처음으로 고휘도 백색 LED용 플립칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를
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몰딩 공정을 사용하여 광 투과성 분광기를 제작 하였다. 이러한 공정은 전자빔 리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다.
반응성 이온 식각공정을 위한 패턴 형상, 즉, 최저면
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