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대기업합격 이력서입니다 많은 도움되세요
유기/무기/산) : 10대 -. Chip Bonder(1대) , Flip-Chip Bonder(2대) , Laser(2대) -. Plating(Au,Cu,Ti) : 4대_Sub , Dicing saw (2대_Sub) 4) LED PKG 관련 -. Die Bonder(ASM 社) : 20대 , Wire Bonder (ASM 社) : 14대 1. 자기 약력 2. 학력사항 및 경력사항 3. 기타사항( 영어 및
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  • 등록일 2020.06.26
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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