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대기업합격 이력서입니다 많은 도움되세요
1) 반도체 관련
(1) 반도체 (IPA Dryer/ Wet Station)장비 : 약 55대 ( Dryer:45 / Wet :10 )
→ FRD 200/300mm BOE/IPA Dryer 5대 포함 ( one bath type : boe/dryer 병행 장비 )
(2) IPA Swing Dryer(Cassette Type) : 10대 (200mm)
(3) Spin Single
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마련하는 것이라 자신합니다. 미래를 더욱 내다보고 고객들에게 만족을 베풀 수 있는 기관으로서 미래에 발전의 계단을 만드는 기회가 될 것이라 자신합니다. 이제는 인천항만공사가 가질 수 있는 가장 뛰어난 미래를 위해서 조금은 감수해
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Spin track(Sub), Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile
2. 경력사항
3. 자기소개서
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Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile
2. 업무 경험
3. 진행 Project & 개선 사항( 반도체/LED/MEMS 공정 )
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