2025 SK하이닉스 메인트 및 오퍼레이터 면적 대비 반도체 공정 최종 요약본

소개글

2025 SK하이닉스 메인트 및 오퍼레이터 면적 대비 반도체 공정 최종 요약본에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 반도체 전공정 간단 요약
-. Photo
-. Etch
-. Diffusion
-. Thin Flim
-. C&C (Cleaning & CMP)

2. 반도체 후공정 간단 요약
-. P&T (Package & Test)
-. HBM, TSV

본문내용

반도체 전공정 간단 요약
-. Photo
: 트랙 / 스캐너로 구분되어있으며, 트랙에서는 감광액 도포, Bake 작업을 하며 이후 스캐너로 이동해서 미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다.

키워드

SK하이닉스 면접,   메인트,   오퍼레이터,   면접대비,   반도체8대공정,   전공정,   후공정,   Photo,   HBM,   TSV