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반도체 굴기 정책과 맞물려 큰 수요 시장을 잃을 수 있다는 것은 위협요인이라 할 수 있다.
Ⅵ. 케이씨텍
1. 개요
케이씨텍은 국내 전자산업 전반에 걸쳐 관련 장비 기술이 없다 시피 하던 1987년, 일본으로부터 장비를 들여와 공급하던 기업으
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Package) Type
- 패키지 내에 칩(die)를 쌓아서 제작
- 주로 절대적으로 공간이 부족한 휴대폰에 사용 됨.
- Flash+SRAM 또는 MUC+메모리에 사용이 되고 있음.
10) Card Type Package 반도체의 Package의 형태가 지속적으로 변화하는 이유.
반도체 Package Type
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1. AI반도체 개념 및 현황
2. AI반도체 세대별 특징
3. AI반도체 제조업체
4. AI반도체 산업육성을 위한 국가별 대책
5. AI 반도체 시장전망
6. AI반도체 선도를 위한 해결과제
7. 결론
8. 참고자료 1. AI반도체 개념 및 현황
2. AI반도체 세대별
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80%를 차지하고 있다.
② 인터페이스 보드
반도체 제품 검사 장비 중 하나로, 제조공정 최후 단계에서 전기적 방식으로 불량 여부를 판정한다. 인터페이스 보드 위에 테스트 소켓을 장착하여 검사를 진행하며, 메모리 반도체를 검사할 때 사용
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반도체 기억장치의 역사는 1940년대 후반부터 시작되었다. 초기에는 진공관 메모리였는데 진공관은 크기가 크고 에너지 소비가 많아서 제한적인 용도에 사용되었다. 6
② 1970년대: 자기 코어 메모리 6
③ 1980년대: DRAM 6
④ 1990년대: NAND 플래시
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