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공정이다. 이때 웨이퍼 위의 반도체 칩(다이)을 전자기기에 사용 가능한 크기, 외부 환경에서 보호될 수 있는 형태로 만들고 방열 기능까지 더한다. 1. 서론
2. 본론
1) 노광공정
2) 증착공정
3) 식각공정
4) 세정공정
5) 공정제어, 전공정
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반도체 장비 국산화는 이제 시작이다.
국내의 반도체 장비 국산화 수준은 이제 걸음마를 시작한 단계라고 해도 과언이 아니다. 실제로 전공정 장비 국산화율이 7%, 후공정 장비 국산화율이 45%에 불과한 것으로 추정된다. 제품별로 보면 낸드플
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전공정장비는 국산화가 미흡한 실정으로 연간 40억원을 투입하여 CVD, Track장비 등 전공정장비의 개발을 우선적으로 지원하며, 향후 300mm웨이퍼 시대 및 D램의 고집적화,고속화에 대비 시스템집적반도체 기술개발사업을 통해 국산화가 미진한
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반도체 홈페이지
3. 김영석, 반도체 알고보면 쉬워요, 홍릉과학 (2007)
4. 강구창, 반도체 제대로 이해하기, 지성사 (2005) 1-1. 제품의 기본 사양 _ 폴리실리콘(poly silicon)
2. 반도체의 대표적인 화합물
3. 단계별 공정도와 기술적 측면
4. 경제
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공정 웨이퍼 제조, 반도체 제조 공정 회로 설계, 반도체 제조 공정 조사, 반도체 제조 공정 연구, 반도체 제조 공정 분석, 반도체 제조 공정 5단계)
반도체 제조 공정의 큰 흐름
웨이퍼 제조 및 회로 설계
전공정(웨이퍼 가공)
후공정(
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