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전문지식 10,405건

반도체의 정의 3 2. 반도체의 원리 3 3. 반도체의 종류 ①불순물양에 따라 5 ②다이오드 6 ③트랜지스터 10 ④I.C(Integrated Circuit : 집적회로) 12 4. 반도체의 제조공정 15 5. 반도체의 응용분야 ①나노복합재료를 이용한 태양전지 22 ②나노입자 태양
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  • 등록일 2009.05.18
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공정 화학기상증착 공정이란? CVD 공정의 유형들 APCVD (Atmospheric Dressure CVD) LPCVD (Low Pressure CVD) PECVD (Plasma Enhanced CVD) IC제조에 있어 주된 CVD 공정들의 예 CVD 방법의 장점 CHIP Package 종류와 두께 LEAD 삽입형 IC Package 표면실장형 IC Pack
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  • 등록일 2014.10.21
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제조 콘크리트냉각 토양동결 금속정밀가공 기타 산소 제철.제강 용접.절단.표면강화 산소버너 큐폴라.단조로.유리용해로 로타리 킬른의 산소부화 석유화학 로켓트 조연제 반도체제조공정 의료용 폐수처리.양어장 펄프표백 등
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  • 등록일 2007.01.10
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제조를 위한 반도체공정 및 장치 기술 , 이형옥 저, 상학당 박막공정의 기초, 최시영 외 공저, 일진사 나. 논문 최근의 대체세정제와 대체세정기술, 배재흠, 수원대학교 화공생명공학과 다. 기사 Vapor Phase Cleaning : How It Works and What Can Go Wrong by
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  • 등록일 2007.08.28
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막 형성공정 1. 막 형성공정은? 1. 막 형성공정은? 반도체 소자 제작에 많이 사용되는 박막은 열적 성장이나 물리적 증착, 혹은 화학 반응에 의해 증착되는 금속, 반도체, 부도체의 얇은 층을 말한다.  박막 제조의 대표적인 4
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  • 등록일 2014.01.07
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논문 63건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 저자
제조공정 3.1 CIGS 태양전지 연구 필요성 및 개요 3.2 CIGS 태양전지의 핵심 제조기술 3.2.1 기판(Substrate) 3.2.2 배면전극(Back contact) 3.2.3 광흡수층 3.2.4 완충(Buffer) 층 3.2.5 윈도우(Window) 층 3.2.6 반사방지막과 전극 3.
  • 페이지 52페이지
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  • 발행일 2009.02.03
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
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  • 발행일 2010.05.17
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  • 저자
제조기술을 활용하기 위한 Win-Win 전략의 일환으로 제휴를 맺었다. Pioneer사도 자사의 양산경험과 SEL사의 저온poly-TFT을 활용하기 위하여 제휴관계를 맺고 있으며, 소니사는 도요타사와 제휴하였다. 또한 한국의 삼성SDI는 NEC의 기초기술을 활용
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  • 발행일 2008.12.04
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취업자료 1,396건

공학, 수학) 분야의 교육과 연구 활성화를 지원하여 미래 세대의 과학기술 인재 육성에도 기여하겠습니다. 결론적으로, 저는 한양대학교 반도체공학과에서 쌓은 전문 지식과 연구 역량을 바탕으로 산업 현장과 학술 연구, 교육 분야에서 다각
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  • 등록일 2025.05.18
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  • 직종구분 기타
공학도로서 공정과 화학지식을 쌓았습니다. 공학교육인증에 맞춰 전공을 배웠고 반도체에 관심이 있어 추가적으로 고체, 전기화학을 들으며 웨이퍼부터 N, P형 반도체원리까지 개론적 지식을 쌓았습니다. 그리고 캡스톤디자인대회에 참가해
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  • 등록일 2020.02.26
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
이력, 프로젝트 경험 등을 제목/경험/성적(또는 성과) 등으로 기술해주시면 됩니다. ※ 예시) 디스플레이 개론 수강(2013) / A학점 취득 ■ 물리전자 수강(2012), 반도체공학 수강(2014) / A+학점 취득 ■ 공업경영 수강(2014) / A+학점 취득
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  • 등록일 2015.06.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
제조공정 및 응용기술이 중심이 된 다양한 지식을 습득할 수 있었습니다. 이처럼 이러한 지식과 능력은 제조 업무를 수행함에 있어 무결점의 제품생산에 만전을 기함과 동시에 프로정신과 투철한 직업정신을 보이는데 큰 밑거름이 될 것이라
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  • 등록일 2013.09.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 무역, 영업, 마케팅
반도체 공정을 말해보라. 상대방이 술을 과하게 권한다면? 열전달에 대해 설명해보라. PCB에 대해 아는 대로 설명해보라. 영어 점수가 높은데 영어로 자기소개를 해보라. 당사 라이벌은 어느 기업? 웨이퍼란 무엇인가?/웨이퍼 제조공정을 말해
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  • 등록일 2015.03.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
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