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증착. CVD chemical vapor deposition 화학시상증착 공정
화학기상증착 공정이란?
CVD 공정의 유형들
APCVD (Atmospheric Dressure CVD)
LPCVD (Low Pressure CVD)
PECVD (Plasma Enhanced CVD)
IC제조에 있어 주된 CVD 공정들의 예
CVD 방법의 장점
CHIP Package 종류
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CVD/ALD 재료 기술 동향\', (주)유피 케미컬, 2005
[8] 김상훈, ‘Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition’, 전북대학교, 2008
참 고 사 이 트
[9] http://blog.naver.com/ycin6306/90021955004
[10] http://blog.naver.com/ungoni?Redirect=Log&logNo=140021821478
[11] http://blog.naver.com/evagrn?Redi
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cvd?
Principle of cvd
High purity and quality deposition
Good economy and process control
A great variety of chemical compositions
High step coverage
Selective deposition
AdvantageS of CVD
Classification of CVD
Thermal(conventional) CVD
- Operating Temp. : 800 1200 ℃
- Mass Products
- Hi
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증착되는 금속, 반도체, 부도체의 얇은 층을 말한다.
박막 제조의 대표적인 4가지 방법은 다음과 같다
1) 화학 기상증착 (CVD : chemical vapor deposition)
2) 물리 기상증착 (PVD : physical vapor deposition)
3) 원자층 화학증착 (ALCVD : atomic laye
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증착되는 것이다. 1. 증착 및 기상증착법의 정의
2. CVD (화학 기상 증착법, Chemical Vapor Deposition)
- 원 리 -
- 특 징 -
1) 장 점
2) 단 점
2. PVD(물리증착법. Physical Vapor Deposition)
1) PVD(Physical Vapor Deposition)
1) 이온 플레이팅(lon Plating)
2) 스퍼
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LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
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기술, 일본진공기술의 박막 제조기술을 활용하기 위한 Win-Win 전략의 일환으로 제휴를 맺었다. Pioneer사도 자사의 양산경험과 SEL사의 저온poly-TFT을 활용하기 위하여 제휴관계를 맺고 있으며, 소니사는 도요타사와 제휴하였다. 또한 한국의 삼성
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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두꺼운 절연체 (트랩 有 or 無 ) 25
제 6 절. Fowler-Nordheim currents 26
1. 작은 바이어스(V < φ0) 28
2. 큰 바이어스(V > φ0) 29
제 3 장. 실험 방법 30
제 1 절 기판 및 시약 준비 30
제 2 절 OTS 증착 31
제 3 절 MIS 커패시터
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종류 ․․․․․․․ ․․․․․․․․․․․․․․․․․ 7
제 1 항 MCP ․․․․․․․․․․․․․․․
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반도체 기술에 대비하기 위해 꾸준한 자기계발을 통해 현장업무와 사무업무 모두에서 빠른 이해와 적응력으로 제가 가진 역량을 빠르게 발휘할 수 있게 하겠습니다.
"오랫동안 꿈을 그리는 사람은, 마침내 그 꿈을 닮아간다" 라는 말이 있습
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반도체에 입사하게 된다면, 저는 회사의 성장과 함께 제 자신도 전문적으로 성장하는 것이 목표입니다. 그리고 이를 위해서는 다음과 같은 목표를 설정하고 노력할 것입니다.
첫째로, 회사의 목표와 비전을 잘 이해하고, 제 업무를 효과적으
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반도체 전공정 간단 요약
-. Photo
: 트랙 / 스캐너로 구분되어있으며, 트랙에서는 감광액 도포, Bake 작업을 하며 이후 스캐너로 이동해서 미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체
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반도체통신가 고객 중심의 기업문화는 꾸준한 성장의 원동력이 되었다고 생각합니다. 저는 현재 스마트 디바이스의 수요 증가로 가파른 성장세를 보이고 있는 낸드플래시, 모바일 D램, MCP(multi chip package) 및 시스템 반도체 등의 패키징 라인의
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공정 프로세스에 대해서 좀 더 깊이있는 지식을 배우고자 스터디를 통새 실무 지식을 습득하였습니다. API와 부형제의 특성, 생산 장비와 공정 프로세스에 대한 이해를 돕는데에 기여하였습니다. SK케미칼에 입사하게 된다면, 이전에 경험했던
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