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전문지식 1,324건

하이닉스 오퍼레이터는 반복되는 공정 속에서도 미세한 패턴 변화를 읽어내고 작은 오류를 먼저 감지할 수 있는 감각이 필요한 직무입니다. 저는 이처럼 조용한 정리력과 꾸준한 기록을 통해 사소한 차이에서 중요한 실마리를 발견해내는 사
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  • 등록일 2025.04.23
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Carrier Effect 34.LDD(Lightly Doped Drain) 공정 35.Narrow Channel Effect 36.Flat Band Voltage 와 Vth의 관계(Modified Work Function) 37.Gauss’s law 38.Ampere’s law 39.Faraday’s law 40.Ohm’s law 41.Continuity Equation 42.Poisson Equation 43.Laplace Equation 정의
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  • 등록일 2009.09.20
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하이닉스 및 해당분야 지원동기] - 600자 3. [본인의 성격 및 생활신조] - 600자 4. [해외연수 및 사회활동 (봉사, 인턴 포함)] - 600자 5. [본인의 능력 개발을 위한 과거와 현재의 노력 및 미래의 계획]- 600자 [하이닉스 질문 및 글자 수 기준으
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  • 등록일 2007.04.03
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하이닉스 반도체 웹사이트 (http://www.hynix.com) 세계D램 반도체산업의 구조변화와 하이닉스반도체의 과제 - 2001 장윤종 반도체업계의 경쟁판도 변화와 구조조정 동향 - 주대영 반도체 산업의 규제와 향후과제 - 강신일 대한상공회의소 (http://www.k
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  • 등록일 2018.06.04
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하이닉스 청주공장 유치를 위한 발빠는 행보를 하고 있다. 지난달 29일 하이닉스반도체가 청주시 흥덕구 향정동 청주산업단지 내 옛 맥슨전자 터 7만 9200여㎡에 반도체 후공정 공장동 1개 동을 비롯한 10개 동(연 건축면적 7만 5800여㎡)을 짓겠
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  • 등록일 2007.09.15
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논문 8건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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하이닉스반도체, 쌍용자동차, 오리온전기 PDP(벽걸이 TV) 등 한국의 핵심산업을 인수하여 기술력을 높이려 시도하고 있다. 금속산업에서는 이미 아남인스트루먼트, 삼주리틀휴즈, 한국씨티즌, 일신통상 등이 중국 등 해외이전으로 폐업하였고,
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  • 발행일 2005.05.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
반도체) (2). 삼성전자(LCD) (3). 삼성전기 3. 하이닉스 반도체 4. 애경산업 5. 일반적기업의 환경규제 효과 사례
  • 페이지 29페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.04
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자

취업자료 448건

하이닉스반도체의 활력소가 되어 하이닉스반도체에서 나비 같은 존재가 될 수 있다고 생각합니다. 저의 기민하고 풍부한 사고를 풀어줄 수 있는 하이닉스반도체에서 저의 끼를 발휘하고 싶습니다. 『하이닉스의 좌청룡 우백호』 “수율이
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  • 등록일 2013.10.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
반도체 시장의 경쟁력 확보를 위한 연구개발관리에 투입되어 하이닉스 반도체의최상의품질을널리알리수있는핵심가치창조에앞장 서도록 하겠습니다. 그리고 각 공정들.......<중략> 3.Hynix 가 귀하를 선발해야 하는 이유와 귀하가 Hynix
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  • 등록일 2011.08.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
 1. 대학 및 대학원 시절 [1000자 이내] 2. 하이닉스 및 해당분야 지원동기 [1000자 이내] 3. 직무관련경험(프로젝트 등) [1000자 이내] 4. 회사에 제시하고 싶은 자신의 모습(자유기술) [1000자 이내] 5. 본인의 능력개발을 위한 과거와 현재
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  • 등록일 2012.03.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
경험 기술서 : 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. (1000자) . 1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 전문성의 구체적인 영역(ex
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  • 등록일 2025.03.16
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
공정 Issue가 발생하였고, 원인 분석을 통해 평가를 하고 해결해 나가는 과정에서 많은 동기부여가 되었습니다. 특히 많은 공정들의 상관관계와 반도체를 만드는 구조인 Process Flow 를 공부하고 배우며, 실제 업무에 적용하여 문제를 해결해 나
  • 가격 25,800원
  • 등록일 2025.02.14
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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