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정의
2. CVD (화학 기상 증착법, Chemical Vapor Deposition)
- 원 리 -
- 특 징 -
1) 장 점
2) 단 점
2. PVD(물리증착법. Physical Vapor Deposition)
1) PVD(Physical Vapor Deposition)
1) 이온 플레이팅(lon Plating)
2) 스퍼터링(Spputtering)
o 정리 및 비교
3. 활용분야
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Implantation)공정
12. 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정
13. 금속배선(Metallization)공정
14. 웨이퍼 자동선별(EDS Test)
15. 웨이퍼 절단(Sawing)
16. 칩 집착(Die Bonding)
17. 금속연결(Wire Bonding)
18. 성형(Molding)
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주입하는 확산공정에 의해서도 이루어진다.
12. 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정
반응가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼표면에 증착하여 절연막이나 전도성막을 형성시키는 공정이다.
13. 금속배선(Metallization)공정
웨
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CVD:Chemical Vapor Deposition)공정
13). 금속배선(Metallization)공정
14). 웨이퍼 자동선별(EDS Test)
15). 웨이퍼 절단(Sawing)
16). 칩 집착(Die Bonding)
17). 금속연결(Wire Bonding)
18). 성형(Molding)
2. 제조기술
1). 3백㎜(12인치)웨이퍼 공정 기술
2). 구리칩
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11. 이온주입(Ion Implantation)공정
12. 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정
13. 금속배선(Metallization)공정
14. 웨이퍼 자동선별(EDS Test)
15. 웨이퍼 절단(Sawing)
16. 칩 집착(Die Bonding)
17. 금속연결(Wire Bonding)
18. 성형(Molding)
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