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전문지식 62건

절단(Sawing) 웨이퍼상의 수 많은 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드톱을 사용하여 웨이퍼를 전달한다. 16. 칩 집착(Die Bonding) 낱개로 분리되어 있는 칩 중 EDS 테스트에서 양품으로 판정된 칩을 리드 프레임 위에 붙이는 공정이다. 그림3. 와이
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  • 등록일 2009.11.10
  • 파일종류 한글(hwp)
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반도체의 경우 FAB 의 최종공정에 EDS를 운영한다) 15.Wafer 절단 웨이퍼에 그려진 하나하나의 Chip들을 떼어내기 위하여 Wafer를 손톱만한 크기로 계속잘라 낸다. 절단에는 다이어몬드 톱이 사용된다. 16.칩 집착 낱개로 분리된 Chip가운데 제대로 작
  • 페이지 11페이지
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  • 등록일 2015.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 제조공정에 대한 전반적인 이해를 위한 실험으로 우리는 이번에 그 제조공정의 일부만을 선택하여 실험하였다. 우리가 한 실험은 세정→ 증착→ PR도포→ Pre bake→ 노광→ 현상 →Rinse→ Post bake→ Etching 과정을 하였다. 증착과정에서 s
  • 페이지 26페이지
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  • 등록일 2007.08.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
절단되어 한쪽면을 거울같이 연마한 실리콘 웨이퍼가 된다. 집적회로는 이 실리콘 웨이퍼 표면에 만들어진다. 1. 반도체 웨이퍼와 칩 2. 반도체 공정 흐름도 3. 흐름도별 설명 (1단계:실리콘 형성부터 19단계:최종 검사까지) 4. 동
  • 페이지 29페이지
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  • 등록일 2009.05.20
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
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반도체소자에 따라 조금씩 공정이 추가될 것이나, 아래의 18단계의 공통과정에 의하여 제조된다. 1. 단결정성장 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드(Seed) 결정을 접촉하고 회전시키면서 단결정규소봉(Ingot)을 성장시킨다. 2. 규소봉절단
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  • 등록일 2005.11.25
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
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취업자료 2건

한미반도체 기업만의 차별화된 경쟁력 한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 microSAW 제품 개발과 테스트를 위한
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  • 등록일 2023.08.13
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
저희 아버지는 엔지니어셨습니다. 저희 집은 작은 철공소 운영하였고 그래서 어렸을 때부터 기계와 무척 친숙하게 지냈습니다. 학교를 마치고 집에 와보면 아버지는 항상 무언가를 고치거나 만들고 계셨답니다. 그리고 간단한 절단이나 전선
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  • 등록일 2010.02.23
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
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