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전문지식 5,519건

제조 가격 : 위와 같은 조건을 모두 만족하더라도 고가의 재료라면 대량생산을 하는데 어려움이 따르기 때문에 반도체의 재료로 부적합합니다. 위의 조건을 충족시키며, 반도체 제조 공정에 쓰이는 대표적인 금속에는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti
  • 페이지 11페이지
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  • 등록일 2015.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당 집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학 실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사 박막공학의 기초, 최시영, 일진사 2. 리소그래피(lithography) 1) 리소그래피란? 2) 리소그
  • 페이지 10페이지
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  • 등록일 2008.10.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
개별적으로 취급할 수 없다. ◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당 집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학 실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사 박막공학의 기초, 최시영, 일진사 없음
  • 페이지 10페이지
  • 가격 1,200원
  • 등록일 2008.10.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공학 분야에서의 기술 개발이 필요함을 느꼈다. 6. 참고문헌 趙한나, Development of Etching Processing of Ni, NiO and TiO2 thin films, 2008, Pages 26-27 李到, Deposition and Etch characteristicsof IZO thin films, 2009년, Pages 26-27, 41-42 신희성, 플라즈마 식각 공정에서 O2 GAS
  • 페이지 8페이지
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  • 등록일 2013.09.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정에 의한 고순도 탄탈륨 분말 제조, 과학기술부. 2003. 4. 박일 외, 도전체 매개반응법(EMR)법에 의한 미세 Ta 분말 제조, 전북대학교, 2004. 5. 홈페이지 재료정보연구센터, http://icm.re.kr 한국열처리공학회, http://www.ksht.or.kr/index.asp 비나텍 주식
  • 페이지 21페이지
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  • 등록일 2006.04.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 39건

단계이기에 앞으로 많은 자료와 서적이 구비가 되고 완벽한 프로그램이 될 것이라 예상이 된다. DAFUL을 개발한 한얼솔루션(http://www.ihaneol.kr/)에서 많은 교육 세미나가 있기에 참여하면 좋다. 6. 참고 문헌 1) 로봇공학 : James Keramas 저서, 이만
  • 페이지 43페이지
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  • 발행일 2012.06.19
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
단계적으로 실시 3. FTA는 어느 나라와 체결하면 좋은가? 4. FTA의 일반적인 손익 발생 1) 이 익 2) 손 실 5. FTA에 가입하지 않은 경우 제 3 장 한․미 양국간 경제교류 현황, 추진동향 제1절
  • 페이지 36페이지
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  • 발행일 2008.01.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 발행기관
  • 저자
-Emitting Diode)란? 5 2.1.2 LED의 등장배경 5 2.1.3 LED의 발광원리 및 동작특성 6 2.1.4 LED의 제조공정 7 2.2 LED 현재 동향 8 2.2.1 LED의 전반적인 동향 8 2.2.1.1 정책적 동향 8 2.2.1.2 조명산업의 동향 9 2.2.1.3 디스플레이산업의 동향 10 2.2.2 LE
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
- 이춘홍 [2] 반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 714건

공학, 수학) 분야의 교육과 연구 활성화를 지원하여 미래 세대의 과학기술 인재 육성에도 기여하겠습니다. 결론적으로, 저는 한양대학교 반도체공학과에서 쌓은 전문 지식과 연구 역량을 바탕으로 산업 현장과 학술 연구, 교육 분야에서 다각
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  • 등록일 2025.05.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 기반 물질에 대해 이해했습니다. 이후 패키지 Test를 경험했습니다. 이 과정에서 Diffusion, Phase Diagram 전공지식을 공학 관점에서 적용했습니다. 반도체/전자재료 접합 후 150 ℃, 1000 h에서 HTS 신뢰성 시험을 진행했습니다. 이후 기계적/전
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  • 등록일 2025.04.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
이력, 프로젝트 경험 등을 제목/경험/성적(또는 성과) 등으로 기술해주시면 됩니다. ※ 예시) 디스플레이 개론 수강(2013) / A학점 취득 ■ 물리전자 수강(2012), 반도체공학 수강(2014) / A+학점 취득 ■ 공업경영 수강(2014) / A+학점 취득
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  • 등록일 2015.06.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공학도로서 공정과 화학지식을 쌓았습니다. 공학교육인증에 맞춰 전공을 배웠고 반도체에 관심이 있어 추가적으로 고체, 전기화학을 들으며 웨이퍼부터 N, P형 반도체원리까지 개론적 지식을 쌓았습니다. 그리고 캡스톤디자인대회에 참가해
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  • 등록일 2020.02.26
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
제조공정 및 응용기술이 중심이 된 다양한 지식을 습득할 수 있었습니다. 이처럼 이러한 지식과 능력은 제조 업무를 수행함에 있어 무결점의 제품생산에 만전을 기함과 동시에 프로정신과 투철한 직업정신을 보이는데 큰 밑거름이 될 것이라
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  • 등록일 2013.09.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 무역, 영업, 마케팅
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