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전문지식 1,046건

Wafer 자동선별 Chip들의 불량 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 골라 낸다. 불량 제품은 검은 잉크로 동그란 마크를 찍어 분류한다. (기흥 삼성반도체의 경우 FAB 의 최종공정에 EDS를 운영한다) 15.Wafer 절단 웨이퍼에 그려진 하나하나의 Chip들
  • 페이지 11페이지
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  • 등록일 2015.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체에서 지네발처럼 튀어나온 부분인데 전자 제품에 연결되는 소켓의 구실을 한다. 불량으로 판정된 제품은 자동으로 제외 된다. ▣ 제17단계 : 금속연결 (Wire Bonding) 칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 준다
  • 페이지 10페이지
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  • 등록일 2006.05.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 사이의 장벽에 의해 이루어진다.- 금속화 공정에서 일어날수 있는 여러 가지 현상들 1. Junction Spiking 2. 알칼리 이온의 침투 3. 전기적 이동( electromigration ) 4. 부식 14. 웨이퍼 자동선별(EDS Test) 웨이퍼에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부
  • 페이지 4페이지
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  • 등록일 2009.11.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정이다. 18. 성형(Molding) 연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉해 주는 공정으로 반도체소자가 최종적으로 완성된다. 1. 반도체 메모리의 종류 2. 반도체소자의 제조과정
  • 페이지 4페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2009.03.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
Implantation)공정 12. 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정 13. 금속배선(Metallization)공정 14. 웨이퍼 자동선별(EDS Test) 15. 웨이퍼 절단(Sawing) 16. 칩 집착(Die Bonding) 17. 금속연결(Wire Bonding) 18. 성형(Molding)
  • 페이지 4페이지
  • 가격 800원
  • 등록일 2005.11.25
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 7건

반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
자동화 장비 전문업체인 바이옵트로(대표 김완수)도 최근 칩 LED의 기포나 에폭시 미충진, 이물질, 와이어본딩 불량 등을 자동 검사해 불량 LED를 분류해주는 `칩LED 광학검사장비'와 `칩LED 테스트 핸들러' 등을 잇따라 국산화했다. LED는 반도체
  • 페이지 33페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
wafer-based circuit 수준에 근접하는 성능을 지닌 플렉시블 소자를 만들기 위해서 플라스틱 기판 위에 single-crystal wafer를 선택적으로 에칭하여 획득한 wires, ribbons, bars 등의 형태의 고품질 무기 반도체를 이용하여 전기적 특성을 측정해 보았다. 그
  • 페이지 8페이지
  • 가격 1,800원
  • 발행일 2008.06.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
자동차, 항공기의 속도표시판 및 운행시스템 등에 폭넓게 사용되고 있다. PDP는 전면유리와 배면유리 및 그 사이의 칸막이에 의해 밀폐된 유리사이에 Ne+Ar, Ne+Xe 등의 가스를 넣어 양극과 음극의 전극에 의해 전압을 인가하여 네온광을 발광시
  • 페이지 59페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2007.10.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체용 Press 의 구조해석 LCD Glass 흡착기구의 거동 및 구조해석 DAFUL 사용 업체 Automotive : Electronics : Institute : University : Heavy & Defense : Other : -출처 한얼 솔루션 : http://www.ihaneol.kr/ 버추얼 모션 : http://www.virtualmotion.co.kr/ 3.2 로봇의 구속조건
  • 페이지 43페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2012.06.19
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자

취업자료 35건

선별 아르바이트를 한 적이 있습니다. 그런데 물류창고의 네트워크 시스템이 오류를 일으켜 자동 선별작업이 불가능하게 되었습니다. 그래서인지 모든 작업이 중단되었고 자칫 문제가 커질 수 있었습니다. 사실 아르바이트생으로서 그냥 지
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  • 등록일 2018.09.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
선별 아르바이트를 한 적이 있습니다. 그런데 물류창고의 네트워크 시스템이 오류를 일으켜 자동 선별작업이 불가능하게 되었습니다. 그래서인지 모든 작업이 중단되었고 자칫 문제가 커질 수 있었습니다. 사실 아르바이트생으로서 그냥 지
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  • 등록일 2019.09.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
선별 아르바이트를 한 적이 있습니다. 그런데 의류창고의 네트워크 시스템이 오류를 일으켜 자동 선별작업이 불가능하게 되었습니다. 그래서인지 모든 작업이 중단되었고 자칫 문제가 커질 수 있었습니다. 사실 아르바이트생으로서 그냥 지
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  • 등록일 2019.10.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
선별 아르바이트를 한 적이 있습니다. 그런데 제가 버튼을 잘못 눌러 물류창고의 네트워크 시스템이 오류를 일으켜 자동 선별작업이 불가능하게 되었습니다. 그래서인지 모든 작업이 중단되었고 자칫 문제가 커질 수 있었습니다. 사실 아르
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  • 등록일 2019.08.31
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
자동선별 보다는 시간이 걸리는 작업이었습니다. 하지만 업무마비를 막을 수 .....(생략) 
3. 당신이 지원한 직무에 대해서, 어떠한 준비와 노력을 해 왔으며 풍산에 입사한다면 그러한 것들을 어떻게 펼치고 발전시켜 갈 것인지 서술해
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  • 등록일 2013.12.28
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 기타

파워포인트배경 8건

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