• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 58건

Etch 공정(Pattering) 14. Photolithography 공정(PR 도포) 15. 노광공정 16. 광원변화추이 17. 현상(Development)&Hard Baking 18. Etch 공정 19. PR 제거(Ashing) 공정 20. 불순물 주입공정(Doping)-열확산법 21. 불순물 주입공정(Doping)-이온주입법 22. Anneal
  • 페이지 49페이지
  • 가격 5,500원
  • 등록일 2011.03.31
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
Etching)공정 11. 이온주입(Ion Implantation)공정 12. 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정 13. 금속배선(Metallization)공정 14. 웨이퍼 자동선별(EDS Test) 15. 웨이퍼 절단(Sawing) 16. 칩 집착(Die Bonding) 17. 금속연
  • 페이지 4페이지
  • 가격 800원
  • 등록일 2005.11.25
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
이후로는 Etching이 더 이상 진행하지 않을것이라고 예상한다. 6. 참고문헌 반도체 공정실험 Dry Etching 수업자료 PDF 화학용어사전 - 화학용어사전 편찬회, 윤창주, 2011. 1. 15, 일진사 반도체 공정플라즈마의 현황과 전망 한국물리학회 , 장홍영 바
  • 페이지 2페이지
  • 가격 900원
  • 등록일 2016.04.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
etching하면 되기 때문에 etching에 의한 pattern 공차가 작고 line의 sharpness가 높다는 점이다. -그 밖의 리소그래피 종류 1.Eletron Beam Lithography (전자빔리소그라피) E-beamLithograph는 반도체 웨이퍼 위에 전자에 예민한 성질을 가지고 있는 레지스트 (resi
  • 페이지 8페이지
  • 가격 1,500원
  • 등록일 2010.01.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 제조공정에 대한 전반적인 이해를 위한 실험으로 우리는 이번에 그 제조공정의 일부만을 선택하여 실험하였다. 우리가 한 실험은 세정→ 증착→ PR도포→ Pre bake→ 노광→ 현상 →Rinse→ Post bake→ Etching 과정을 하였다. 증착과정에서 s
  • 페이지 26페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2007.08.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

취업자료 12건

경험 기술서 : 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. (1000자) . 1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 전문성의 구체적인 영역(ex
  • 가격 12,800원
  • 등록일 2025.03.16
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
1. 삼성전자 DS부문 입사를 결정한 이유와 입사 후 맡고 싶은 업무를 서술해 주십시오. . 2. 지원 분야에 필요한 역량과 해당 역량을 발전시키기 위해 노력한 경험에 대해 서술해 주십시오. . 3. 협업을 통해 난관을 극복한 사례와 협업 과정에
  • 가격 19,700원
  • 등록일 2025.04.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
etch depo 공정중 자기에게 어울리는 분야는 무엇인지? 35 어떤 기계를 사용할 수 있는가? 36 대학원에서 연구한 내용을 설명해보세요. 37 학부시절 좋아했던 과목은 무엇인가요? 38 threshold voltage 가 무엇인지 아는가? 39 LED에 대해 아는만큼 설명해
  • 가격 19,900원
  • 등록일 2022.05.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체 전공정 간단 요약 -. Photo -. Etch -. Diffusion -. Thin Flim -. C&C (Cleaning & CMP) 2. 반도체 후공정 간단 요약 -. P&T (Package & Test) -. HBM, TSV
  • 가격 9,700원
  • 등록일 2025.02.18
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
Etch 공정의 효율성을 높이는 개선안을 제시하고, 새로운 기술을 적용하여 반도체 품질을 향상시킬 수 있는 실질적인 성과를 내는 것입니다. 이를 위해 공정 최적화, 품질 개선, 신기술 도입 등 다양한 분야에서 기여하고 싶습니다. 2025 DB하
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.04.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
top