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반도체>
1. Si에 3족인 B, Al, Lm등을 첨가
2. 전공이 생김
3. 부족한 전자를 옆에서 가져옴에 따라 (-)가 됨
->하나의 전자가 부족
<마스크 개요>
1. 5~6 inch Qz위에 만들고자 하는 칩의 공정별 2차원 패턴을 새긴 순수 석영판
2. Cr을 이용
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중성자 그리고 (-)전하를 띄고있는 전자로 구성되어 있다. 1.반도체 재료 및 성질
2.반도체 소자 기초
3 Intergrated Circuit의 발달과정 및 산업에 미치는 영향
4 IC 제품
5 칩제조개요
6 웨이퍼제조
7마스크 제조
8 웨이퍼공정
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반도체 직접회로 공정과목에 대한 예행 실험으로 생각되어, 과목을 수강 시 많은 도움이 될 것 같다.
10. 참고문헌
가. 서적
반도체 공정기술, 황호정 저, 생능출판사
공정플라즈마 기초와 응용, Alfred Grill 저, 정진욱 역, 청문각
직접회로 제
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공정을 통해 반도체의 기본과정과, 실리콘의 용도에 대해서 좀 더 자세히 알 수 있었다. MOS에 대한 뜻도 알게 되었다. 앞으로 유용하게 사용 될 반도체소자 에 대해 실험하여 전공에 대한 관심도 더욱 커졌다.
-참고문헌 : * 신소재기초실험 OXID
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반도체를 만들기 좋은 환경은 진공이지만 현실적으로 진공에서 실험하기에는 무리가 있다. 그러나 그것을 위한 노력은 할 수 있다. 화학가스의 유입과 공정실에서 웨이퍼로의 접근에 대한 반응을 조절해야하고, 부적합한 습기와 공기, 생산
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