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전문지식 250건

사용하는 집게. 90 Wafer (웨이퍼) 규소(Si)를 고순도로 불순물을 제거한 후, 입자들을 규칙적으로 고르게 배열하여 얇게 잘라낸 것으로 반도체 칩을 만드는데 사용. 91 Work Table (워크 테이블) 작업자가 작업을 할 수 있는 공간. 작업대. 
  • 페이지 12페이지
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  • 등록일 2012.11.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정소개 I. 회로설계 II. 웨이퍼 가공(Wafer Fabrication) III. 시험 및 선별(Wafer Sort) IV. 조립(Assembly/Packaging) V. 패키지테스트(Package Test) 반도체 제조라인 모습
  • 페이지 63페이지
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  • 등록일 2009.05.30
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체는 무엇으로 만드는가? 원재료, 장비(설비), 유틸리티(초순수, 케미컬, 개스, 전기)등 반도체 3대 원재료: 웨이퍼, 마스크, 리드프레임   ○ 웨이퍼 (wafer)   반도체물질로 만들어진 얇고 둥근 조각. 이 위에 집적회로를 만들어 넣게 된
  • 페이지 21페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2009.05.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
중성자 그리고 (-)전하를 띄고있는 전자로 구성되어 있다. 1.반도체 재료 및 성질 2.반도체 소자 기초 3 Intergrated Circuit의 발달과정 및 산업에 미치는 영향 4 IC 제품 5 칩제조개요 6 웨이퍼제조 7마스크 제조 8 웨이퍼공정
  • 페이지 20페이지
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  • 등록일 2002.03.25
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
도핑하게 되면 공핍층이 좁아져 터널링 현상이 발생. ④ Threshold voltage 조절: 반도체 소자마다 문턱전압 값을 조절할 수 있다. 1. 반도체 소자 및 IC 개요 2. 웨이퍼 및 마스크 제조 3. FAB 공정 4. PHOTO, ETCH 공정 5. Doping 공정
  • 페이지 19페이지
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  • 등록일 2020.04.16
  • 파일종류 워드(doc)
  • 참고문헌 없음
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논문 4건

반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
웨이퍼 생산을 포함한 대규모의 반도체 생산설비와 전문 인력 및 공간을 이용하면 TFT-LCD, PDP 등 단말기에서와 같이 단 시간 내에 세계시장에 경쟁할 수 있는 충분한 잠재력을 가지고 있다. 에너지 빈국인 우리로서는 태양광 발전과 같은 대체
  • 페이지 47페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.05.31
  • 파일종류 워드(doc)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
wafer-based circuit 수준에 근접하는 성능을 지닌 플렉시블 소자를 만들기 위해서 플라스틱 기판 위에 single-crystal wafer를 선택적으로 에칭하여 획득한 wires, ribbons, bars 등의 형태의 고품질 무기 반도체를 이용하여 전기적 특성을 측정해 보았다. 그
  • 페이지 8페이지
  • 가격 1,800원
  • 발행일 2008.06.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 35건

1. 자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정, 진행하면서 가장 어려웠던 점과 그것을 극복하기 위해 했던 행동과 생각, 결과에 대해 최대한 구체적으로 작성해 주십시오. (최소
  • 가격 10,800원
  • 등록일 2025.07.31
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다. 1. 기업분석 - 산업의 특성, 성장
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  • 등록일 2023.08.13
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 관련 경험이나 학습 내용에 대해 말씀해 주세요. 대학에서 반도체 재료 및 공정 관련 전공을 수강하며, 특히 미세 공정과 패키징 기술에 대한 이해를 쌓았습니다. 또한 반도체 실험실 인턴십을 통해 웨이퍼 세정과 검사 공정을 직접 경
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  • 등록일 2025.06.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체의 8대 공정에 대해서 학습하였고, 삼성에서 작성한 TFT(Thin Film Transistor) 논문을 바탕으로 현업에서 주로 사용되는 반도체의 구조, 물성 그리고 소모 전력을 최소화하는 방법을 학습하였습니다. 그중에서도 반도체 웨이퍼 상부에 쌓여지
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  • 등록일 2025.04.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
협력하여 지식과 아이디어를 교환하여 반도체 제조 공정의 발전을 주도하고 싶습니다. 또한 웨이퍼 세정 공정을 더욱 최적화할 수 있는 새로운 기술과 방법론을 탐구하는 연구 개발 이니셔티브에 적극적으로 참여하는 것을 목표로 합니다.
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2023.07.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 공사, 공무원
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