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중성자 그리고 (-)전하를 띄고있는 전자로 구성되어 있다. 1.반도체 재료 및 성질
2.반도체 소자 기초
3 Intergrated Circuit의 발달과정 및 산업에 미치는 영향
4 IC 제품
5 칩제조개요
6 웨이퍼제조
7마스크 제조
8 웨이퍼공정
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부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정소개
I. 회로설계
II. 웨이퍼 가공(Wafer Fabrication)
III. 시험 및 선별(Wafer Sort)
IV. 조립(Assembly/Packaging)
V. 패키지테스트(Package Test)
반도체 제조라인 모습
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공정
POTTING
ILB 공정이후 CHIP의 표면에 액상 수지를 이용하여 도포하여 외부환경으로 CHIP을 보호시키는기 위한 PACKAGE 형성공정
MARKING
PACKAGE의 수지도포표면위에 U.V잉크로 제품의 명칭이나 제조시기등 제품을 구분, 관리하기 위해 활자로 인쇄
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공정기술의 개발, 완성칩의 소형화를 위한 패키징기술의 진보 등을 들 수 있겠고, 이러한 것 외에도 커패시터의 전하저장능력을 높이기 위한 유전물질의 대체 등 여러 분야에서 끝임없는 기술의 진보가 예상된다.
우리의 반도체 제조공정기
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웨이퍼 제조공정용, 웨이퍼 처리공정용과 조립공정용으로 나눈다. 웨이퍼 제조공정은 실리콘( 혹은 화합물반도체 )기판을 제조하는 공정으로서 기판소재, 연마재, 고순도가스 등이 사용되며 웨이퍼 처리공정에는 포토레지스트, 포토마스크,
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