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전문지식 1,721건

공정 POTTING ILB 공정이후 CHIP의 표면에 액상 수지를 이용하여 도포하여 외부환경으로 CHIP을 보호시키는기 위한 PACKAGE 형성공정 MARKING PACKAGE의 수지도포표면위에 U.V잉크로 제품의 명칭이나 제조시기등 제품을 구분, 관리하기 위해 활자로 인쇄
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  • 등록일 2010.04.15
  • 파일종류 한글(hwp)
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눈을 보되 부드러운 눈매를 유지하라 6. 대화 시에는 부드럽고 여유 있게 대화하고 가능하면 제스처도 무방하다 7. 현재 이미지에 의해서 채용된다 8. 면접시 고정관념과 편견에 대비하라 9. 면접에 임하기 전에 외모를 확인하라 Ⅲ. 면접
  • 페이지 15페이지
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  • 등록일 2009.05.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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중앙일보, 트럼프가 화웨이 치자...시진핑은 페덱스 조사, 7) KTB투자증권(2018), 한눈에 보는 China 8)고동환(2018), 미,중 무역 분쟁의 배경과 그 영향, 정보통신정책연구원 9) 신성원(2018) 미,중 무역 갈등과 향후 전망, IFANS주요국제문제분석 
  • 페이지 11페이지
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  • 등록일 2019.11.27
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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보는 눈, 고객이 보는 눈 - 직접 고객 찾아가 단골 만들어라 - 자신의 인생에 행운을 끌어 들이라 - 살아남는 법 - 슬로건은 만만한가? - 사람을 연구하자 - 온라인에서 글 잘 쓰는 법 - 고객에게 설득력 있는 질문을 하는 법 - 80
  • 페이지 416페이지
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  • 등록일 2010.03.26
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반도체 산업 3) 디스플레이 산업 4) 정보통신 산업 6. 한국의 전자산업 발전 과제 1) 새로운 기술과 전자산업 2) 전자산업의 융합기술 3) ICT 융합 4) 전자산업의 산업비중 5) 전자산업과 노동시장의 변화 7. 한국 전자산업의 시사점 8.
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  • 등록일 2019.03.14
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논문 10건

반도체 조명이 그 주역이다. 반도체 기술의 획기적인 발달로 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색뿐만 아니라, 적외선, 자외선 영역의 빛과 또한 이를 이용하여 백색의 빛을 마음대로 만들 수 있는 시대가 도래했기 때문이다. 현재 우리나라에서
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  • 발행일 2008.12.09
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LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
제조 공정을 보아 재래식과 개량식의 차이 및 그들의 장점, 단점이 선명한 대비를 가지고 있는데 그들의 이러한 장단점 사이의 차이점을 줄일 수 있는 그런 제조공정상의 기술이 더욱더 발전을 하여야 한다. 그리고 우리 전통 장류발효식품의
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  • 발행일 2009.02.26
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
제조업의 공동화 현황을 살펴보고, 특히 주요국의 제조업공동화 현황 및 대응사례를 통하여 우리나라 중소기업 제조업공동화에 따른 노동조합의 대응방안을 모색해 보는 데 의의가 있다. 그러나 이러한 모든 연구과정에서 한계점이 있다고
  • 페이지 34페이지
  • 가격 4,000원
  • 발행일 2005.05.06
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자

취업자료 147건

필요하다고 보는지 말씀해주세요. 39 결과가 중요한가? 과정이 중요한가? 40 본인이 회사에 어떻게 기여할 수 있는지? 어떤 경험으로? 1. 면접경험&꿀팁 2. ★★실제 최신 면접기출(인성+직무)★★- 예시 답안은 포함되어 있지 않습니다.
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  • 등록일 2022.05.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
공정 문제가 생기기에 곤란하다. 어떻게 할 것인가? 16. 우리 공사에서 iot관련 기술을 차량정비에 적용한 사례를 아는가 17. 코레일이 발전해야 할 방향은? 18. 코레일의 강점 19. 코레일의 약점 20. 코레일의 기회 요인 21. 코레일의 위협 요인
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  • 등록일 2024.02.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
 1. 대학 및 대학원 시절 [1000자 이내] 2. 하이닉스 및 해당분야 지원동기 [1000자 이내] 3. 직무관련경험(프로젝트 등) [1000자 이내] 4. 회사에 제시하고 싶은 자신의 모습(자유기술) [1000자 이내] 5. 본인의 능력개발을 위한 과거와 현재
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  • 등록일 2012.03.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
1. 자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정, 진행하면서 가장 어려웠던 점과 그것을 극복하기 위해 했던 행동과 생각, 결과에 대해 최대한 구체적으로 작성해 주십시오. (최소
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  • 등록일 2025.07.31
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 전반의 이해와 NCS 기반 반도체 장비 주요부 설계경험 반도체 제품의 다기능, 고성능화를 이해하기 위해 ‘반도체장비설계’, ‘반도체제조공정’ 수업을 통해 반도체 전반의 이해를 높였습니다. 반도체 공정에 관한 강의에서 습득한
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  • 등록일 2020.11.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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