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전문지식 29건

반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미 2. 반도체 제품 종류 3. DRAM의 기본구조 4. 반도체 제조 FLOW 5. 반도체 FAB제조 공정 6. 공정개요 : CVD 6. 공정개요:PVD(SPUTTER) 6. 공정
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  • 등록일 2010.02.25
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도핑하게 되면 공핍층이 좁아져 터널링 현상이 발생. ④ Threshold voltage 조절: 반도체 소자마다 문턱전압 값을 조절할 수 있다. 1. 반도체 소자 및 IC 개요 2. 웨이퍼 및 마스크 제조 3. FAB 공정 4. PHOTO, ETCH 공정 5. Doping 공정
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  • 등록일 2020.04.16
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반도체 FAB에서는 Point of Use(POU)에 의한 유독성 화학약품의 사용을 최소화하는 방향으로 환경오염을 줄이기 위하여 노력해야 할 것이다. 따라서 유해 chemical의 emission측정기술, 대체 chemical 개발기술, 유해 chemical 저감 세정기술, CMP Slurry기술 등
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  • 등록일 2005.10.31
  • 파일종류 한글(hwp)
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반도체 산업 역사 1970년대 한국에 반도체 산업이 시작된 시기는 새마을 운동이 한창 던 1974년 으로 , 올해(2007년) 로 꼭 33년이 됐음 70년대 초 해외기업의 반도체 조립라인이 일부 있었지만 웨이퍼를 가공하는 Fab 은 1974년 10월 한국 반도체
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  • 등록일 2019.03.19
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반도체를 최종제품으로 마무리하는 단계로 여기에는 리드프레임, 본딩와이어, 패키지재료, 마킹용 약품 등이 사용된다. 표1. 반도체 재료의 분류 구분 반도체 제조공정 단위공정 관련재료 비고 FAB 재료 웨이퍼 제조공정 단결정 성장공정
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  • 등록일 2010.04.15
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취업자료 11건

대기업합격PT자료 반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무 1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무 2) 공정 장비 Set up 업무 (1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Station(Main)
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  • 등록일 2020.06.26
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
* 반도체/LED/MEMS 공정 기술 engineer 반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무 1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무 2) 공정 장비 Set up 업무 (1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Stat
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  • 등록일 2024.01.29
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  • 직종구분 기타
반도체 장비 회사의 인턴으로 근무했습니다. 반도체 장비를 제조, 설치, 유지보수 업무를 수행하면서 FAB에서 방진복을 입고 근무하는 경험을 했고, 고객 응대 경험과 문제의 원인을 진단하는 역량을 길렀습니다. 셋째, 꾸준한 운동으로 강한
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  • 등록일 2023.06.21
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 소재 개발팀의 신뢰받는 실무형 개발자로서 자리잡고자 합니다. 1. 지원분야에서 본인의 강점(경쟁력)은 무엇이며, 그 강점을 얻기 위해 어떤 노력(과정)이 있었나요?(최소 600자, 최대 1,200자 입력가능) 2. 팀(Team) 활동 시 본인은
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  • 등록일 2025.04.07
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 장비와 Fab의 설치 및 유지 보수에 관한 이론을 전문 서적이나 관련 전문가를 통해 체계적으로 공부할 것입니다. AMK 자기소개(당사에 지원한 동기, 본인의 성격과 장단점, 특기 등을 1400자 이내로 기술. We make the systems used produce virtually
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  • 등록일 2009.08.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
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