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반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미
2. 반도체 제품 종류
3. DRAM의 기본구조
4. 반도체 제조 FLOW
5. 반도체 FAB제조 공정
6. 공정개요 : CVD
6. 공정개요:PVD(SPUTTER)
6. 공정
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도핑하게 되면 공핍층이 좁아져 터널링 현상이 발생.
④ Threshold voltage 조절: 반도체 소자마다 문턱전압 값을 조절할 수 있다. 1. 반도체 소자 및 IC 개요
2. 웨이퍼 및 마스크 제조
3. FAB 공정
4. PHOTO, ETCH 공정
5. Doping 공정
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반도체 FAB에서는 Point of Use(POU)에 의한 유독성 화학약품의 사용을 최소화하는 방향으로 환경오염을 줄이기 위하여 노력해야 할 것이다. 따라서 유해 chemical의 emission측정기술, 대체 chemical 개발기술, 유해 chemical 저감 세정기술, CMP Slurry기술 등
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반도체 산업 역사
1970년대
한국에 반도체 산업이 시작된 시기는 새마을 운동이 한창
던 1974년 으로 , 올해(2007년) 로 꼭 33년이 됐음
70년대 초 해외기업의 반도체 조립라인이 일부 있었지만
웨이퍼를 가공하는 Fab 은 1974년 10월 한국 반도체
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반도체를 최종제품으로 마무리하는 단계로 여기에는 리드프레임, 본딩와이어, 패키지재료, 마킹용 약품 등이 사용된다.
표1. 반도체 재료의 분류
구분
반도체 제조공정
단위공정
관련재료
비고
FAB 재료
웨이퍼 제조공정
단결정 성장공정
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대기업합격PT자료
반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Station(Main)
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* 반도체/LED/MEMS 공정 기술 engineer
반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Stat
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반도체 장비 회사의 인턴으로 근무했습니다. 반도체 장비를 제조, 설치, 유지보수 업무를 수행하면서 FAB에서 방진복을 입고 근무하는 경험을 했고, 고객 응대 경험과 문제의 원인을 진단하는 역량을 길렀습니다.
셋째, 꾸준한 운동으로 강한
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반도체 소재 개발팀의 신뢰받는 실무형 개발자로서 자리잡고자 합니다. 1. 지원분야에서 본인의 강점(경쟁력)은 무엇이며, 그 강점을 얻기 위해 어떤 노력(과정)이 있었나요?(최소 600자, 최대 1,200자 입력가능)
2. 팀(Team) 활동 시 본인은
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반도체 장비와 Fab의 설치 및 유지 보수에 관한 이론을 전문 서적이나 관련 전문가를 통해 체계적으로 공부할 것입니다.
AMK
자기소개(당사에 지원한 동기, 본인의 성격과 장단점, 특기 등을 1400자 이내로 기술.
We make the systems used produce virtually
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