|
반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미
2. 반도체 제품 종류
3. DRAM의 기본구조
4. 반도체 제조 FLOW
5. 반도체 FAB제조 공정
6. 공정개요 : CVD
6. 공정개요:PVD(SPUTTER)
6. 공정
|
|
|
공정을 6 단계에서 3 단계로 줄일 수 있고 아울러 사용되는 많은 양의 chemical과 gas의 양을 줄일 수 있어 반도체제조 공정과 연관된 환경부담을 크게 줄일 수 있다.
제4 분야는 반도체제조 설비 및 Utility부대시설의 에너지 효율 극대화를 통한 반
|
|
|
공정은 반도체를 최종제품으로 마무리하는 단계로 여기에는 리드프레임, 본딩와이어, 패키지재료, 마킹용 약품 등이 사용된다.
표1. 반도체 재료의 분류
구분
반도체 제조공정
단위공정
관련재료
비고
FAB 재료
웨이퍼 제조공정
단결정 성
|
|
|
제조 회사의 마크 등을 인쇄 한다. 목 차
1. 단결정 성장
2. 규소봉 절단
3. Wafer 표면 연마
4. 회로 설계
5. Mask 제작
6. 산화공정
7. 감광액 도포
8. 노광공정
9. 현상공정
10. 식각공정
11. 이온주입공정
12. 화학기상 증착
13. 금속배선
|
|
|
공정
POTTING
ILB 공정이후 CHIP의 표면에 액상 수지를 이용하여 도포하여 외부환경으로 CHIP을 보호시키는기 위한 PACKAGE 형성공정
MARKING
PACKAGE의 수지도포표면위에 U.V잉크로 제품의 명칭이나 제조시기등 제품을 구분, 관리하기 위해 활자로 인쇄
|
|
 |
LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
|
|
|
제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine
[16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8
[17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4
제 2 장 본 론 5
2.1 LED의 기초적
|
|
|
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
|
|
|
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
|
|
|
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
|
|
 |
반도체 장비 회사의 인턴으로 근무했습니다. 반도체 장비를 제조, 설치, 유지보수 업무를 수행하면서 FAB에서 방진복을 입고 근무하는 경험을 했고, 고객 응대 경험과 문제의 원인을 진단하는 역량을 길렀습니다.
셋째, 꾸준한 운동으로 강한
|
|
 |
제조 장비의 안정적 운영과 품질 향상에 크게 기여할 것이라고 확신합니다. 앞으로도 적극적인 협력과 책임감 있는 자세로 팀 목표 달성을 위해 최선을 다하겠습니다. ASML Brion System Fab Product Engineer 자기소개서
1. ASML Brion System Fab Product E
|
|
|
반도체 제조 기업으로 더욱 도약할 수 있도록 기여하겠습니다. 이러한 포부와 계획을 바탕으로 Fab Engineer로서 최선을 다하고, 끊임없이 발전하는 모습을 보여드리겠습니다. 1.지원 동기
2.성격의 장단점
3.자신의 가치관
4.입사 후 포부
|
|
 |
지시를 받았을 경우 어떻게 하겠는가37 동시에 여러 가지 일이 맡겨진 경우 어떻게 하겠는가?
38 다른 반도체 회사에 지원했나? 붙으면?
39 기여할 수 있는 부분과 본인의 역량을 얘기해보세요40 전공과 직무의 연관성에 대해 말해보아라.
|
|
 |
1. 대학 및 대학원 시절 [1000자 이내]
2. 하이닉스 및 해당분야 지원동기 [1000자 이내]
3. 직무관련경험(프로젝트 등) [1000자 이내]
4. 회사에 제시하고 싶은 자신의 모습(자유기술) [1000자 이내]
5. 본인의 능력개발을 위한 과거와 현재
|
|
 가격 : 1,000원
|
 가격 : 1,000원
|
 가격 : 1,000원
|
 가격 : 1,000원
|
 가격 : 1,000원
|
메뉴펼치기
