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제조공정
1. 단결정성장
2. 규소봉절단
3. 웨이퍼 표면연마
4. 회로설계
5. 마스크(Mask)제작
6. 산화(Oxidation)공정
7. 감광액 도포(Photo Resist Coating)
8. 노광(Exposure)공정
9. 현상(Development)공정
10.
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- 파일종류 엑셀(xls)
- 참고문헌 없음
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제조 FLOW
5. 반도체 FAB제조 공정
6. 공정개요 : CVD
6. 공정개요:PVD(SPUTTER)
6. 공정개요: CMP
6. 공정개요 : DIFFUSION
6. 공정개요 : PHOTO
6. 공정개요:PHOTO(장치개략도)
6. 공정개요:PHOTO(기술동향)
6. 공정개요:PHOTO(장치차이-1)
6. 공정
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- 등록일 2010.02.25
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
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제조과정 및 제조기술
1. 반도체소자의 제조과정
1). 단결정성장
2). 규소봉절단
3). 웨이퍼 표면연마
4). 회로설계
5). 마스크(Mask)제작
6). 산화(Oxidation)공정
7). 감광액 도포(Photo Resist Coating)
8). 노광(Exposure)공정
9). 현상(Development)공
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- 등록일 2012.03.13
- 파일종류 워드(doc)
- 참고문헌 없음
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PHOTO RESIST
4) 배향막
5) SPACER
6) SEAL재
7) 액정
8) 편광판
6.LCD의 제조공정
<1>TFT/LCD 제조공정
(1) 패턴공정
(2) CF(Color Filter) 공정
1) BM(Black Matrix) 공정
2) 화소별 공정
3) ITO 공정
(3) Cell 공정
(4)
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공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 2. 리소그래피(lithography)
1) 리소그래피란?
2) 리소그래피 기술의 개요
3) 리소그래피 장치의 분류
4) 리소그래피 방법
① Photoresist coat
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