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식각에 비해 떨어진다.
플라즈마는 열 플라즈마(thermal plasma)와 저온 플라즈마(cold plasma)로 구분되는데 열 플라즈마의 경우는 핵융합과 같은 특수 목적을 위해 이용되고 있으며 저온 플라즈마가 반도체 공정의 건식식각에 이용되고 있다.
일반
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반도체 레이저 다이오드와 비교할 수 있는 단계에 도달하게 된다. 초기에 상용화된 VCSEL은 대부분 양성자 주입형이다. 최근에는 AlAs를 습식 산화시키면 알루미늄의 산화막을 만들 수 있다는 것이 알려지면서, 산화막 VCSEL이 등장하였다. 여기
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식각 손상문제 및 polymer에 의한 오염문제가 부각되면서 반응로 구조의 개선을 통한 성능개선의 한계점에 도달하게 되었다. 이로 인해 차세대 반도체 제조용 건식식각 및 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)장비개발을 위한 다양한 플라즈마
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대해 알고싶다.
반도체 발광 다이오드(LED)의 세부기술 특허동향에 대해 알고싶다.
반도체 레이저 다이오드(LD)의 세부기술 특허동향에 대해 알고싶다.
출처 : http://www.patentmap.or.kr/pm_inquiry/2001/2001-ee/2001-EE-06/EE06_chap_2/EE06_210.htm
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반도체 제조 기술
1. 워이퍼 세척
2. 웨이퍼 표면의 오염원과 오염원의 검출
3. 웨이퍼 세척 과정
4. 에칭
5. 습식 식각
6. 실리콘의 습식 식각
7. 열산화막의 습식 식각.
8. 질화 실리콘의 습식 식각
9. 건식 식각
10. 이온주입 (Ion Impla
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반도체 공정(습식/식각)에서 가장 중요한 요소는 무엇이라고 생각하나요?
3) 예상치 못한 문제가 발생했을 때, 이를 해결하기 위해 어떻게 접근하나요?
4) 실험 데이터 분석 과정에서 어려움을 겪었던 경험이 있다면 설명해 주세요.
5) 공정
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반도체 공정기술 직무에서 어떻게 발휘될 수 있을까요?
공정 최적화 연구 경험과 실험 설계 및 데이터 분석 역량을 보유하고 있습니다. 특히, 식각 공정 최적화 연구를 수행하며, 공정 변수 조정 및 불량 분석 경험을 쌓았으며, 이를 바탕으로
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식각과 잔류물 제거를 동시에 충족할 수 있는 F-free 기반 시스템을 설계하고, ALD 공정과도 호환되는 조건을 찾아내는 데 도전해보고 싶습니다.
7. 향후 5년 후 본인의 비전은 무엇인가요?
반도체 공정에 특화된 케미칼 개발자로서, 연구소와 생
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반도체 생산성 향상을 위한 기여 방안
입사 후에는 회사의 공정과 설비를 빠르게 숙지하여, 제품의 수율을 안정적으로 향상시키는 기술 엔지니어로 성장하겠습니다. 초기에는 설비 가동률 향상 및 다운타임 최소화에 초점을 맞추어 TPM(총생
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반도체 산업 속에서도 기초 데이터를 철저히 쌓고 분석하는 기본기와, 소통과 협업을 중시하는 태도를 갖춘 연구원으로 성장하고자 합니다. 에코프로그룹 HN의 미래 성장동력 중 하나가 되기 위해, 매 순간 배우고 연구하며 끊임없이 도전하
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